アルミナと
コスト要見積
- 用途
- 放熱基板・
ヒートシンク用 - 組成
- 89W-11Cu
- 線膨張係数
- 7.9ppm/K
- 熱伝導率
- 174W/(m・K)
- 用途
- アルミナの
セラミック スパッケージ - 形状
- 放熱基板
- 記載なし
- 密度・比重・硬さ・
導電率・特長

半導体の
銅
両方の

銅
CuW、
熱を
接点や
※仕様は
ブログや
| 製品・ | コスト | 製品の強み | 仕様 | 公式ページ |
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放熱基板・4製品 | ||||
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放熱基板・
アルミナと
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組成は
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東邦金属タングステンの
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放電加工電極用4製品
平板・
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接点・溶接電極用
東邦金属放電と
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日本タングステン油や
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出典:

表の

用途で

銅を

合わせる

表の

日本タングステンは、銅

銀

純

シルバーロイは

研削すると
半導体や
向いている
根拠:Wの
形彫放電加工で
向いている
根拠:銅-タングステン
大きな
向いている
根拠:エメ-Cは、
放熱基板、
銅