部品を載せたプリント基板を切り分ける基板分割機を選ぶ、実装工場の生産技術・設備・購買の担当の方へ

基板分割機のメーカー5社比較【2026年】

基板分割機は、部品を載せたプリント基板を、
1枚ずつに切り分ける機械です。

ABOUT

基板分割機とは

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基板分割機とは、部品を載せたプリント基板を、
1枚ずつに切り分ける機械です。
ルータービットで切る型、砥石やチップソーで直線を切る型、
上下の丸刃でV溝を切る型があります。
基板切断機とも呼びます。

製品の特長

切り方で選べる（ルーター・スライサーとダイサー・丸刃）
卓上からラインに組む型まである（ジャノメの卓上型、サヤカのスタンドアロン）
部品の高さに制限がある（SAM-CT34XJは上面30mmまで）

使うメリット

手折りより部品が割れにくい（セラミックコンデンサなど）
切断面がきれいになる（ヤスリ掛けの手間が減る）
取り数を増やせる（WINGCUTTERのカッターは厚さ0.3mm）

選ぶときに注意すること

ルーター式は切粉が出る。集塵機と治具の吸い方まで見て選ぶ
MR2535H2のように、基板に合わせた治具を別に作る機種がある
スライサー・ダイサーは直線だけ。曲線はルーター式で切る
丸刃のVカット式は、V溝のある基板にしか使えない
切る線の近くの部品の高さを、機種の制限と先に比べる

※仕様は各メーカーの公式の製品ページによる。基板分割機は見積もりで売る機種が多く、公式に値段を出している製品はありませんでした。

LIST

基板分割機の比較表

基板分割機8製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
ルーター式 4製品
株式会社サヤカルーター式基板分割機 SAM-CT34XJロボットや前後工程とつなぐ口コミを書く	要見積	スライドテーブルで正面が大きく開き、人でもロボットでも基板を出し入れできる型です。カメラで基板を読むので、DXFデータが無くても切断データを作れます。上位のSAM-CT56XJは500×600mmまで切れます。	切り方ルーター式機械の形上切り、スタンドアロン最大基板サイズ 300×400mm 基板厚 0.4〜3.0mm 部品の高さ上面30mm（基板厚み含む）刃物ルータービット直径0.8〜3.0mm 回転数 5,000〜60,000rpm（可変）繰り返し精度 ±0.01mm以下対象の基板 FR4、CEM1、CEM3等の樹脂基板切る速さ 50mm/sec 集塵治具の下から全面集塵電源 3相AC200V、50/60Hz 外形寸法 W750×D1,215×H1,350mm 質量約380kg	公式ページへ詳細・仕様
株式会社ジャノメ基板分割機 JR4203ERT卓上で少量の基板を切る口コミを書く	要見積	卓上ロボットをもとにした基板分割機で、上から吸う集塵なので別置きの集塵機を置かずに済みます。USBカメラ（オプション）で位置のずれを補正して切れます。シリーズの上位機は、もっと大きな基板も切れます。	切り方ルーター式機械の形卓上型最大基板サイズ 195×195mm 基板厚最大1.6mm 回転数定格40,000rpm 繰り返し精度 X軸±0.006mm、Y軸±0.01mm 対象の基板ガラスエポキシ樹脂、紙フェノールなど集塵上方集塵式（別置きの集塵機は不要）電源 AC100〜120V、AC200〜240V（単相）記載なし部品の高さ・刃物・切る速さ・外形寸法・質量	公式ページへ詳細・仕様
名菱テクニカ株式会社ターンテーブル基板分割機 MR2535H2T切る間に次の基板を置きたい口コミを書く	要見積	テーブルが2つあり、自動で回って入れ替わる型です。片方で切っている間にもう片方へ基板を置けるので、待ち時間を減らせます。基板の大きさと精度はMR2535H2と同じで、質量は約490kgになります。	切り方ルーター式機械の形 2テーブル（自動ターン方式）最大基板サイズ 250×350mm 基板厚 0.4〜2.0mm 刃物ルーター直径0.8〜3.0mm 回転数許容60,000rpm（連続は50,000rpm以下）繰り返し精度 ±0.01mm 対象の基板ガラスエポキシ（FR-4）、CEM-3等の樹脂基板切る速さ最大100mm/s（参考値）集塵内蔵小型集塵機外形寸法 790W×1290D×1670H 質量約490kg 記載なし部品の高さ・電源	公式ページへ詳細・仕様
名菱テクニカ株式会社ルーター式基板分割機 MR2535H2品種の多いラインの基板分割口コミを書く	要見積	集塵機を中に持ち、ビットの抜けや折れを確かめる機能まで標準で付く型です。画像ティーチング（オプション）で基板を直接写して切る位置を決められるので、品種替えの多い現場で段取りが短くなります。切る基板に合わせた治具は別に作ります。	切り方ルーター式機械の形画像ティーチング対応（オプション）最大基板サイズ 250×350mm 基板厚 0.4〜2.0mm 刃物ルーター直径0.8〜3.0mm 回転数許容60,000rpm（連続は50,000rpm以下）繰り返し精度 ±0.01mm 対象の基板ガラスエポキシ（FR-4）、CEM-3等の樹脂基板切る速さ最大100mm/s（参考値）集塵内蔵小型集塵機外形寸法 790W×1140D×1670H 質量約400kg 記載なし部品の高さ・電源	公式ページへ詳細・仕様
スライサー・ダイサー式 2製品
株式会社サヤカ乾式スライサー SAM-CT34NSL直線を速く切る量産ライン口コミを書く	要見積	砥石やチップソーで直線を切る型で、ルーターより部品への力が小さく済みます。ひずみ量は、サヤカの測定でルーター式の半分ほどです。チップソーで紙フェノール基板を切るときは最大300mm/secで、V溝なしの基板も切れます。	切り方スライサー・ダイサー式機械の形下切り、スタンドアロン最大基板サイズ 330×400mm 基板厚 0.5〜2.0mm 部品の高さ上面47mm、下面10mm（基板厚み含む）刃物 GC砥石、基板チップソー（直径125mm）回転数 5,700rpm 繰り返し精度 ±0.01mm 対象の基板 FR1、CEM3等の樹脂基板切る速さ最大300mm/sec 集塵集塵機PiF-15N（0.75kW）電源 3相AC200V、50/60Hz 外形寸法 W900×D1,025×H1,561mm 質量約350kg	公式ページへ詳細・仕様
株式会社津々巳電機乾式基板分割ダイサー WINGCUTTER直線だけを速く切る口コミを書く	要見積	砥石で削る乾式のダイサーで、切る速さはルーターの約5倍以上と津々巳電機は案内しています。カッターの厚さが0.3mmと薄いので、切りしろが減って取り数を増やせます。θ軸でXYの2方向を切れて、Z軸でハーフカットもできます。	切り方スライサー・ダイサー式機械の形直線カット専用最大基板サイズ 350×350mm 基板厚最大2mm 刃物厚さ0.3mmのカッター（砥石）回転数最大20,000rpm 切る速さルーターの約5倍以上（公式の案内）集塵 W集塵（治具側とカッター側）電源三相AC200V、50/60Hz 外形寸法 W950×D950×H1,800mm 記載なし部品の高さ・繰り返し精度・対象の基板・質量	公式ページへ詳細・仕様
Vカット式（丸刃） 2製品
株式会社テクニカルサポート基板分割機 Vcut 200HTV溝の基板をハンドルで切る口コミを書く	要見積	大きなハンドルで操作し、上下の丸刃で挟んで切る型で、切断面がきれいで粉塵も少なく済みます。V溝から1.0mmまで部品が載っていても切れて、高さは上面40mmまで入ります。テーブル付きなので切った基板を受けられます。	切り方 Vカット式（丸刃）機械の形テーブル付き最大基板サイズ切断幅3〜200mm 部品の高さ上面40mm、下面13mm（V溝から1.0mm）刃物丸刃（直径75mm・125mm 各1枚）対象の基板紙フェノール、コンポジット、ガラスエポキシなど外形寸法幅250×奥行き517×高さ245mm 質量約12kg 記載なし基板厚・回転数・繰り返し精度・切る速さ・集塵・電源	公式ページへ詳細・仕様
株式会社テクニカルサポート電動基板分割機 Vcut 200EHV溝の基板を手放しで切る口コミを書く	要見積	丸刃を電動で回す型で、基板を入れれば手を離して切れます。V溝から1.0mmまで部品が載っていても切れて、高さは上面41mm・下面17mmまで入ります。質量は約16kgです。	切り方 Vカット式（丸刃）機械の形電動最大基板サイズ切断幅3〜200mm 部品の高さ上面41mm、下面17mm（V溝から1.0mm）刃物丸刃（直径75mm・125mm 各1枚）対象の基板紙フェノール、コンポジット、ガラスエポキシなど外形寸法幅260×奥行き600×高さ240mm 質量約16kg 記載なし基板厚・回転数・繰り返し精度・切る速さ・集塵・電源	公式ページへ詳細・仕様

ルーター式4製品

株式会社サヤカ

ルーター式基板分割機 SAM-CT34XJ

ロボットや前後工程とつなぐ

スライドテーブルで正面が大きく開き、人でもロボットでも基板を出し入れできる型です。カメラで基板を読むので、DXFデータが無くても切断データを作れます。上位のSAM-CT56XJは500×600mmまで切れます。

コスト要見積

切り方: ルーター式
機械の形: 上切り、スタンドアロン
最大基板サイズ: 300×400mm
基板厚: 0.4〜3.0mm
部品の高さ: 上面30mm（基板厚み含む）
刃物: ルータービット直径0.8〜3.0mm
回転数: 5,000〜60,000rpm（可変）
繰り返し精度: ±0.01mm以下
対象の基板: FR4、CEM1、CEM3等の樹脂基板
切る速さ: 50mm/sec
集塵: 治具の下から全面集塵
電源: 3相AC200V、50/60Hz
外形寸法: W750×D1,215×H1,350mm
質量: 約380kg

卓上で少量の基板を切る

卓上ロボットをもとにした基板分割機で、上から吸う集塵なので別置きの集塵機を置かずに済みます。USBカメラ（オプション）で位置のずれを補正して切れます。シリーズの上位機は、もっと大きな基板も切れます。

コスト要見積

切り方: ルーター式
機械の形: 卓上型
最大基板サイズ: 195×195mm
基板厚: 最大1.6mm
回転数: 定格40,000rpm
繰り返し精度: X軸±0.006mm、Y軸±0.01mm
対象の基板: ガラスエポキシ樹脂、紙フェノールなど
集塵: 上方集塵式（別置きの集塵機は不要）
電源: AC100〜120V、AC200〜240V（単相）
記載なし: 部品の高さ・刃物・切る速さ・外形寸法・質量

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名菱テクニカ株式会社

ターンテーブル基板分割機 MR2535H2T

切る間に次の基板を置きたい

テーブルが2つあり、自動で回って入れ替わる型です。片方で切っている間にもう片方へ基板を置けるので、待ち時間を減らせます。基板の大きさと精度はMR2535H2と同じで、質量は約490kgになります。

コスト要見積

切り方: ルーター式
機械の形: 2テーブル（自動ターン方式）
最大基板サイズ: 250×350mm
基板厚: 0.4〜2.0mm
刃物: ルーター直径0.8〜3.0mm
回転数: 許容60,000rpm（連続は50,000rpm以下）
繰り返し精度: ±0.01mm
対象の基板: ガラスエポキシ（FR-4）、CEM-3等の樹脂基板
切る速さ: 最大100mm/s（参考値）
集塵: 内蔵小型集塵機
外形寸法: 790W×1290D×1670H
質量: 約490kg
記載なし: 部品の高さ・電源

品種の多いラインの基板分割

集塵機を中に持ち、ビットの抜けや折れを確かめる機能まで標準で付く型です。画像ティーチング（オプション）で基板を直接写して切る位置を決められるので、品種替えの多い現場で段取りが短くなります。切る基板に合わせた治具は別に作ります。

コスト要見積

切り方: ルーター式
機械の形: 画像ティーチング対応（オプション）
最大基板サイズ: 250×350mm
基板厚: 0.4〜2.0mm
刃物: ルーター直径0.8〜3.0mm
回転数: 許容60,000rpm（連続は50,000rpm以下）
繰り返し精度: ±0.01mm
対象の基板: ガラスエポキシ（FR-4）、CEM-3等の樹脂基板
切る速さ: 最大100mm/s（参考値）
集塵: 内蔵小型集塵機
外形寸法: 790W×1140D×1670H
質量: 約400kg
記載なし: 部品の高さ・電源

スライサー・ダイサー式2製品

直線を速く切る量産ライン

砥石やチップソーで直線を切る型で、ルーターより部品への力が小さく済みます。ひずみ量は、サヤカの測定でルーター式の半分ほどです。チップソーで紙フェノール基板を切るときは最大300mm/secで、V溝なしの基板も切れます。

コスト要見積

切り方: スライサー・ダイサー式
機械の形: 下切り、スタンドアロン
最大基板サイズ: 330×400mm
基板厚: 0.5〜2.0mm
部品の高さ: 上面47mm、下面10mm（基板厚み含む）
刃物: GC砥石、基板チップソー（直径125mm）
回転数: 5,700rpm
繰り返し精度: ±0.01mm
対象の基板: FR1、CEM3等の樹脂基板
切る速さ: 最大300mm/sec
集塵: 集塵機PiF-15N（0.75kW）
電源: 3相AC200V、50/60Hz
外形寸法: W900×D1,025×H1,561mm
質量: 約350kg

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株式会社津々巳電機

乾式基板分割ダイサー WINGCUTTER

直線だけを速く切る

砥石で削る乾式のダイサーで、切る速さはルーターの約5倍以上と津々巳電機は案内しています。カッターの厚さが0.3mmと薄いので、切りしろが減って取り数を増やせます。θ軸でXYの2方向を切れて、Z軸でハーフカットもできます。

コスト要見積

切り方: スライサー・ダイサー式
機械の形: 直線カット専用
最大基板サイズ: 350×350mm
基板厚: 最大2mm
刃物: 厚さ0.3mmのカッター（砥石）
回転数: 最大20,000rpm
切る速さ: ルーターの約5倍以上（公式の案内）
集塵: W集塵（治具側とカッター側）
電源: 三相AC200V、50/60Hz
外形寸法: W950×D950×H1,800mm
記載なし: 部品の高さ・繰り返し精度・対象の基板・質量

Vカット式（丸刃）2製品

V溝の基板をハンドルで切る

大きなハンドルで操作し、上下の丸刃で挟んで切る型で、切断面がきれいで粉塵も少なく済みます。V溝から1.0mmまで部品が載っていても切れて、高さは上面40mmまで入ります。テーブル付きなので切った基板を受けられます。

コスト要見積

切り方: Vカット式（丸刃）
機械の形: テーブル付き
最大基板サイズ: 切断幅3〜200mm
部品の高さ: 上面40mm、下面13mm（V溝から1.0mm）
刃物: 丸刃（直径75mm・125mm 各1枚）
対象の基板: 紙フェノール、コンポジット、ガラスエポキシなど
外形寸法: 幅250×奥行き517×高さ245mm
質量: 約12kg
記載なし: 基板厚・回転数・繰り返し精度・切る速さ・集塵・電源

V溝の基板を手放しで切る

丸刃を電動で回す型で、基板を入れれば手を離して切れます。V溝から1.0mmまで部品が載っていても切れて、高さは上面41mm・下面17mmまで入ります。質量は約16kgです。

コスト要見積

切り方: Vカット式（丸刃）
機械の形: 電動
最大基板サイズ: 切断幅3〜200mm
部品の高さ: 上面41mm、下面17mm（V溝から1.0mm）
刃物: 丸刃（直径75mm・125mm 各1枚）
対象の基板: 紙フェノール、コンポジット、ガラスエポキシなど
外形寸法: 幅260×奥行き600×高さ240mm
質量: 約16kg
記載なし: 基板厚・回転数・繰り返し精度・切る速さ・集塵・電源

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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/kakou/kiban-bunkatsuki/／各社の公式資料（2026年11月6日確認）

Q&A

基板分割機選びで、よくある疑問

購買担当の疑問基板分割機の価格は、いくら？

今回の8製品で、公式に値段を出している製品はありません。テクニカルサポートのVcutシリーズも都度見積です。基板の図面を見せて、機種と治具を合わせた見積もりを取ります。

設備担当の疑問基板分割機の種類と違いは？

切り方で3つに分かれます。ルーター式は曲線も切れて、スライサーとダイサーは直線を速く切れて、丸刃のVカット式はV溝を挟んで切ります。形が複雑ならルーター式、直線だけならほかの2つから選びます。

設備担当の疑問ルーター式とスライサー式の違いは？

ルーター式は細いビットで線をなぞり、スライサーは回る砥石やチップソーで直線を切ります。サヤカの測定では、SAM-CT34XJのひずみ量が約200με以下、SAM-CT34NSLが約100με以下です。SAM-CT34NSLはチップソーなら最大300mm/secで切れます。

工場長の疑問ジャノメのJR3000シリーズの後継は？

JR3000シリーズは2026年9月30日で販売を終えました。今の基板分割機はJR4000シリーズで、JR4203ERTからJR4603ERTまでの5機種です。切れる範囲は195×195mmから505×615mmです。

設備担当の疑問どのくらいの大きさの基板まで切れる？

卓上型のJR4203ERTは195×195mmまで、SAM-CT34XJは300×400mmまでです。サヤカのルーター式は、スタンドアロンで500×600mmまであります。Vcut 200HTは切断幅200mmまでです。

設備担当の疑問基板の厚さはどこまで切れる？

SAM-CT34XJは0.4〜3.0mm、MR2535H2は0.4〜2.0mm、JR4203ERTは最大1.6mmです。サヤカは、条件により8mmまで切れると案内しています。

工場長の疑問部品が切る線の近くにあっても切れる？

Vcut 200HTはV溝から1.0mmまで部品が載っていても切れます。部品の高さは機種ごとに制限があり、SAM-CT34XJは上面30mm、SAM-CT34NSLは上面47mm・下面10mmです。

施設管理の疑問集塵機は別に置く？

機種で分かれます。JR4203ERTは上から吸う方式で別置きの集塵機を置かずに済み、MR2535H2は小型の集塵機を中に持っています。SAM-CT34NSLは集塵機PiF-15Nを組み合わせます。

施設管理の疑問ルータービットの寿命を延ばすには？

切るたびに同じ所を使わず、ビットの突き出し量を変えていくと長く使えます。SAM-CT34XJは切断距離に合わせて最大5段階で切り替えられます。MR2535H2もビットを多段で使います。

経営者の疑問基板分割機のシェアが高いメーカーは？

サヤカは公式サイトで、ルーター式基板分割機の国内の納入実績をトップと案内しています。業界団体や調査会社のシェアの数字は見つかっていません。

設備担当の疑問インラインで自動化できる？

できます。名菱テクニカはインライン基板分割機を案内していて、基板の大きさは250×350mmまでです。SAM-CT34XJは人でもロボットでも基板を出し入れでき、前後の工程とつなげられます。

TYPES

基板分割機の切り方の違い

ルーター式

細いルータービットを回して、基板のつなぎ目を線に沿って切る型です。曲線や複雑な形も切れて、手折りやプレスより部品にかかる力が小さく済みます。切粉が出るので集塵を組み合わせます。

向いている使い方

形が複雑な多数個取りの基板
セラミックコンデンサが切る線の近くにある
品種替えの多いライン

根拠：プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品の破損リスクを軽減（出典2）

この切り方の4製品を表で見る

スライサー・ダイサー式

回る砥石やチップソーで直線を切る型です。切る速さが出て、部品にかかる力も小さく済みます。曲線は切れません。

向いている使い方

直線だけの基板を量産する
切りしろを細くして取り数を増やしたい
V溝を入れずに切りたい

根拠：直線カットに特化したWINGCUTTERは、高速で滑らか且つ歪みストレスを微少に抑えた基板分割が可能なダイサーです。（出典7）

この切り方の2製品を表で見る

Vカット式（丸刃）

V溝を入れた基板を、上下の丸刃で挟んで切る型です。場所をとりません。V溝のある直線にしか使えません。

向いている使い方

V溝の入った基板を少しずつ切る
手折りをやめたい
作業台の上で使いたい

根拠：上下からの挟み込み方式で低ストレス（出典8）

この切り方の2製品を表で見る

MAKERS

基板分割機の主なメーカー5社

株式会社サヤカ

スライドテーブルで正面が大きく開き、人でもロボットでも基板を出し入れできる型です。

東京都

株式会社ジャノメ

卓上ロボットをもとにした基板分割機で、上から吸う集塵なので別置きの集塵機を置かずに済みます。

東京都

基板分割機 JR4203ERT

株式会社津々巳電機

砥石で削る乾式のダイサーで、切る速さはルーターの約5倍以上と津々巳電機は案内しています。

東京都

乾式基板分割ダイサー WINGCUTTER

株式会社テクニカルサポート

大きなハンドルで操作し、上下の丸刃で挟んで切る型で、切断面がきれいで粉塵も少なく済みます。

静岡県

実装工場で、部品を載せたプリント基板を切り分ける基板分割機（ルーター式・乾式スライサーとダイサー・V溝用の丸刃式）で、日本の会社が自社で作り、公式サイトで今案内していて、仕様を公式で確かめられた機種です。1社1〜2機種です。穴あけや外形加工で生基板を加工する機械は基板加工機のページに載せています。ジャノメのJR3000シリーズは2026年9月30日で販売を終えたので載せていません。ケーディーエスのP-150は販売終了です。テクニトロンサプライ・JFE商事エレクトロニクス・東京産業・西進商事・ブルックスジャパンは商社や輸入販売、龍城工業は自社で使う設備の外販なので除きました。KTIは公式サイトで型番と仕様を確かめられず、東京マシン・アンド・ツールとテクニクスマシンエンジニアリングは公式サイトが開かず、川原精工は公式サイトに基板分割機の案内が見つからず、今回は載せていません。神奈川マランツの基板分割は受託の工程です。

基板分割機を作っているメーカーの方へ：掲載・訂正のご依頼（掲載は無料です）

基板分割機のメーカー5社比較【2026年】

基板分割機とは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること