株式会社1.0mm
コスト要見積
- 種類
- バーンイン用
- 対応
パッケージ - BGA
- ピッチ
- 1.0mm
- ピン数
- 2,601ピンまで
- 外形・PKGサイズ
- PKG□52.5mmまで
- 記載なし
- 使用温度・接触方式・
ICの 押さえ方・特長

半導体の
ICソケットは、
検査装置や

ICソケットとは、
検査用の
高温で
導電ゴムで
テストソケット・検査用
※仕様は
ブログや
| 製品・ | コスト | 製品の強み | 仕様 | 公式ページ |
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バーンイン用2製品 | ||||
株式会社 | 要見積 | 1.0mm |
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山一電機 | 要見積 | QFNの |
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株式会社 | 要見積 | 0.4mmと |
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バーンイン用2製品
株式会社1.0mm
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山一電機QFNの
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検査用
株式会社0.4mmと
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山一電機スプリングプローブピン
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株式会社多ピン用
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ラバーソケット
株式会社JMT多ピン・狭ピッチのピンを
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株式会社JMT上からICを
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出典:

この

使う

バーンインソケットは、

山一電機の

プローブピン

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ラバーソケットは、

バーンイン

ICに

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半導体を
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根拠:バーンインソケットとは、
ばねの
向いている
根拠:・
ピンの
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根拠:PCR®は、
半導体の
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