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半導体のバーンインや出荷前の検査、試作の評価で、ICを抜き差しするICソケットを選ぶ、半導体の品質保証・試験・設備・購買の担当の方へ

ICソケットのメーカー6社比較【2026年】

ICソケットは、ICをはんだ付けせずに、
検査装置や基板へ抜き差しする部品です。

ABOUT

ICソケットとは

比較表を見る ↓

ICソケットとは、半導体の検査や評価で、ICをはんだ付けせずに、
検査用の基板や装置へ抜き差しするための部品です。
高温で通電するバーンイン用、プローブピンで当てる検査用、
導電ゴムで当てるラバーソケットがあります。
テストソケット・検査用ソケットとも呼びます。

製品の特長

  • ICを何度も入れ替えられる(はんだ付けしない)
  • パッケージごとに作る(QFN・BGA・LGA・QFPなど)
  • 熱に強い(+150℃前後のバーンインに使う型が多い)

使うメリット

  • 検査のたびに基板を作り直さない(ICだけ替える)
  • 初期不良をふるい落とせる(バーンインで高温にかける)
  • ピンだけ替えられる型がある(プローブピン式)

選ぶときに注意すること

  1. 対応するパッケージ・ピッチ・ピン数はICごとに違う。図面を渡して作ってもらう
  2. バーンイン中にパッケージが反ると、接触不良になることがある
  3. 使う温度の上限は型で違う。+125℃と+150℃以上を分けて選ぶ
  4. プローブピンやゴムは減る。交換の回数と費用を先に確かめる
  5. 価格は公開されていない。ピン数と数量で見積もりを取る

※仕様は各メーカーの公式の製品ページ・資料による。バーンインソケットの仕組みと反りの話はエンプラスの解説による。

LIST

ICソケットの比較表

ICソケット8製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

バーンイン用

2製品
株式会社エンプラスバーンイン用BGAソケット VCソケット多ピンBGAのバーンイン口コミを書く要見積

1.0mmピッチで2,601ピンまでの多ピンBGAを、バーンインにかけられるソケットです。パッケージは□52.5mmまで載ります。BGAのボールに当てて通電し、高温での初期不良をふるい落とします。

種類
バーンイン用
対応パッケージ
BGA
ピッチ
1.0mm
ピン数
2,601ピンまで
外形・PKGサイズ
PKG□52.5mmまで
記載なし
使用温度・接触方式・ICの押さえ方・特長
公式ページへ詳細・仕様
山一電機株式会社バーンインソケット NP5830.5mmピッチQFNのバーンイン口コミを書く要見積

QFNの裏のセンターGround Padに当たる、0.5mmピッチQFN用のオープントップ型です。上が開いたオープントップ型で、使う温度は-40〜+150℃です。ボディ4.0×4.0mmから8.0×8.0mmまで、24〜56ピンの型があります。

種類
バーンイン用
対応パッケージ
QFN
ピッチ
0.5mm
ピン数
24〜56ピン(0.50mmピッチ)
使用温度
-40〜+150℃
ICの押さえ方
オープントップ
外形・PKGサイズ
ボディ4.0×4.0〜8.0×8.0mm
特長
センターGround Padに対応、小さい外形
記載なし
接触方式
公式ページへ詳細・仕様

検査用(プローブピン)

4製品
株式会社笠作エレクトロニクス検査用ICソケット GSシリーズ 002G試作・評価のICを急いで測る口コミを書く要見積

0.4mmと0.5mmの2つのピッチに絞った標準品で、最短実働3日で出荷します。QFN・BGA・WLCSPなど多くのパッケージに使え、使う温度は-55〜+180℃です。002Gは外形41×31mmのクラムシェル型です。

種類
検査用(プローブピン)
対応パッケージ
QFN、BGA、WLCSP、QFP、SOP、SON、LGA、CSP
ピッチ
0.4mm、0.5mm
ピン数
324ピン(0.4mm)、361ピン(0.5mm)
使用温度
-55〜+180℃
接触方式
スプリングプローブピン
ICの押さえ方
クラムシェル
外形・PKGサイズ
41×31mm
特長
最短実働3日で出荷
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)
株式会社モリモトカスタムICソケット デバイス用ソケット狭ピッチ・高温のカスタム検査口コミを書く要見積

ICに合わせてプローブ・ピンブロック・LIDを組み合わせて作るカスタムのソケットです。0.15mmピッチまで、-40〜+200℃の環境まで作れます。パワーデバイス用・温調付き・THBやバーンインの試験用もあります。

種類
検査用(プローブピン)
対応パッケージ
BGA、QFP、CSP、QFN
ピッチ
0.15mmまで
使用温度
-40〜+200℃
接触方式
プローブ
特長
THB・バーンインの信頼性試験用もある
記載なし
ピン数・ICの押さえ方・外形・PKGサイズ
公式ページへ詳細・仕様
山一電機株式会社テストソケット IC4340.5mmピッチの量産テスト口コミを書く要見積

スプリングプローブピンで当てる、ICに合わせて作るカスタムのテストソケットです。ピッチは0.5mmで、テスト長は4.0mmまでです。使う温度は-40〜+125℃で、+150℃の型もあります。

種類
検査用(プローブピン)
ピッチ
0.5mm
使用温度
-40〜+125℃(+150℃)
接触方式
スプリングプローブピン
特長
カスタム品、テスト長4.0mmまで
記載なし
対応パッケージ・ピン数・ICの押さえ方・外形・PKGサイズ
公式ページへ詳細・仕様
株式会社ヨコオ多ピン用テストソケット High Pin Count SocketFPGA・CPUなど多ピンの最終検査口コミを書く要見積

1つのソケットで7,000ピンまで載る、FPGA・ASIC・CPU向けの多ピンのテストソケットです。ピッチは0.4mmから使えます。同軸構造も選べ、パッケージの反りと接触は解析してから構造を決めます。

種類
検査用(プローブピン)
対応パッケージ
QFN、BGA、LGAなど
ピッチ
0.4mm〜
ピン数
7,000ピンまで
特長
同軸構造も選べる
記載なし
使用温度・接触方式・ICの押さえ方・外形・PKGサイズ
公式ページへ詳細・仕様

ラバーソケット(導電ゴム)

2製品
株式会社JMTラバーソケット PCR®ソケット多ピン・狭ピッチの最終検査口コミを書く要見積

ピンを使わず、金属粒子を並べたシリコーンゴムで当てるテストソケットです。0.27mm・0.25mmの狭いピッチや、20,000ピンを超える大きなパッケージに使えます。ゴムなのでICに傷を付けにくく、部品はポゴピン式より少なく済みます。

種類
ラバーソケット(導電ゴム)
ピッチ
0.27mm・0.25mm
ピン数
20,000ピン超
接触方式
導電ゴム(シリコーンラバーに金属粒子)
特長
ポゴピン式より部品が少ない
記載なし
対応パッケージ・使用温度・ICの押さえ方・外形・PKGサイズ
公式ページへ詳細・仕様
株式会社JMT吸引式ラバーソケット 吸引式PCR®ソケット上から押せないイメージセンサー口コミを書く要見積

ICを上から押さえず、吸い付けて当てるラバーソケットです。イメージセンサーのように上に構造物があってLIDで押せないデバイスを測れます。LIDを使わないぶん、費用も抑えられます。

種類
ラバーソケット(導電ゴム)
接触方式
導電ゴム(シリコーンラバーに金属粒子)
ICの押さえ方
上から押さえない吸引式
特長
イメージセンサーなど上に構造物のあるIC
記載なし
対応パッケージ・ピッチ・ピン数・使用温度・外形・PKGサイズ
公式ページへ詳細・仕様

バーンイン用2製品

株式会社エンプラス

バーンイン用BGAソケット VCソケット

多ピンBGAのバーンイン

1.0mmピッチで2,601ピンまでの多ピンBGAを、バーンインにかけられるソケットです。パッケージは□52.5mmまで載ります。BGAのボールに当てて通電し、高温での初期不良をふるい落とします。

コスト要見積

種類
バーンイン用
対応パッケージ
BGA
ピッチ
1.0mm
ピン数
2,601ピンまで
外形・PKGサイズ
PKG□52.5mmまで
記載なし
使用温度・接触方式・ICの押さえ方・特長
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山一電機株式会社

バーンインソケット NP583

0.5mmピッチQFNのバーンイン

QFNの裏のセンターGround Padに当たる、0.5mmピッチQFN用のオープントップ型です。上が開いたオープントップ型で、使う温度は-40〜+150℃です。ボディ4.0×4.0mmから8.0×8.0mmまで、24〜56ピンの型があります。

コスト要見積

種類
バーンイン用
対応パッケージ
QFN
ピッチ
0.5mm
ピン数
24〜56ピン(0.50mmピッチ)
使用温度
-40〜+150℃
ICの押さえ方
オープントップ
外形・PKGサイズ
ボディ4.0×4.0〜8.0×8.0mm
特長
センターGround Padに対応、小さい外形
記載なし
接触方式
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検査用(プローブピン)4製品

株式会社笠作エレクトロニクス

検査用ICソケット GSシリーズ 002G

試作・評価のICを急いで測る

0.4mmと0.5mmの2つのピッチに絞った標準品で、最短実働3日で出荷します。QFN・BGA・WLCSPなど多くのパッケージに使え、使う温度は-55〜+180℃です。002Gは外形41×31mmのクラムシェル型です。

コスト要見積

種類
検査用(プローブピン)
対応パッケージ
QFN、BGA、WLCSP、QFP、SOP、SON、LGA、CSP
ピッチ
0.4mm、0.5mm
ピン数
324ピン(0.4mm)、361ピン(0.5mm)
使用温度
-55〜+180℃
接触方式
スプリングプローブピン
ICの押さえ方
クラムシェル
外形・PKGサイズ
41×31mm
特長
最短実働3日で出荷
公式ページへ
株式会社モリモト

カスタムICソケット デバイス用ソケット

狭ピッチ・高温のカスタム検査

ICに合わせてプローブ・ピンブロック・LIDを組み合わせて作るカスタムのソケットです。0.15mmピッチまで、-40〜+200℃の環境まで作れます。パワーデバイス用・温調付き・THBやバーンインの試験用もあります。

コスト要見積

種類
検査用(プローブピン)
対応パッケージ
BGA、QFP、CSP、QFN
ピッチ
0.15mmまで
使用温度
-40〜+200℃
接触方式
プローブ
特長
THB・バーンインの信頼性試験用もある
記載なし
ピン数・ICの押さえ方・外形・PKGサイズ
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山一電機株式会社

テストソケット IC434

0.5mmピッチの量産テスト

スプリングプローブピンで当てる、ICに合わせて作るカスタムのテストソケットです。ピッチは0.5mmで、テスト長は4.0mmまでです。使う温度は-40〜+125℃で、+150℃の型もあります。

コスト要見積

種類
検査用(プローブピン)
ピッチ
0.5mm
使用温度
-40〜+125℃(+150℃)
接触方式
スプリングプローブピン
特長
カスタム品、テスト長4.0mmまで
記載なし
対応パッケージ・ピン数・ICの押さえ方・外形・PKGサイズ
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株式会社ヨコオ

多ピン用テストソケット High Pin Count Socket

FPGA・CPUなど多ピンの最終検査

1つのソケットで7,000ピンまで載る、FPGA・ASIC・CPU向けの多ピンのテストソケットです。ピッチは0.4mmから使えます。同軸構造も選べ、パッケージの反りと接触は解析してから構造を決めます。

コスト要見積

種類
検査用(プローブピン)
対応パッケージ
QFN、BGA、LGAなど
ピッチ
0.4mm〜
ピン数
7,000ピンまで
特長
同軸構造も選べる
記載なし
使用温度・接触方式・ICの押さえ方・外形・PKGサイズ
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ラバーソケット(導電ゴム)2製品

株式会社JMT

ラバーソケット PCR®ソケット

多ピン・狭ピッチの最終検査

ピンを使わず、金属粒子を並べたシリコーンゴムで当てるテストソケットです。0.27mm・0.25mmの狭いピッチや、20,000ピンを超える大きなパッケージに使えます。ゴムなのでICに傷を付けにくく、部品はポゴピン式より少なく済みます。

コスト要見積

種類
ラバーソケット(導電ゴム)
ピッチ
0.27mm・0.25mm
ピン数
20,000ピン超
接触方式
導電ゴム(シリコーンラバーに金属粒子)
特長
ポゴピン式より部品が少ない
記載なし
対応パッケージ・使用温度・ICの押さえ方・外形・PKGサイズ
公式ページへ
株式会社JMT

吸引式ラバーソケット 吸引式PCR®ソケット

上から押せないイメージセンサー

ICを上から押さえず、吸い付けて当てるラバーソケットです。イメージセンサーのように上に構造物があってLIDで押せないデバイスを測れます。LIDを使わないぶん、費用も抑えられます。

コスト要見積

種類
ラバーソケット(導電ゴム)
接触方式
導電ゴム(シリコーンラバーに金属粒子)
ICの押さえ方
上から押さえない吸引式
特長
イメージセンサーなど上に構造物のあるIC
記載なし
対応パッケージ・ピッチ・ピン数・使用温度・外形・PKGサイズ
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Q&A

ICソケット選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ICソケットの価格は、いくら?

このページの8製品は、どれも公式に価格を出していません。ICのパッケージ・ピン数・数量に合わせて作るので、見積もりになります。笠作エレクトロニクスのGSシリーズのように、0.4mmと0.5mmのピッチに絞って安く早く出す標準品もあります。

設備担当の疑問ICソケットの種類と違いは?

使う工程と当て方で3つに分かれます。高温で長く通電するバーンイン用、ばねの入ったプローブピンで当てる検査用、金属の粒を並べたシリコーンゴムで当てるラバーソケットです。山一電機のNP583はバーンイン用、IC434はプローブピンの検査用です。

設備担当の疑問バーンインソケットとテストソケットの違いは?

バーンインソケットは、ICを高温にかけて長く通電し、初期不良をふるい落とすためのソケットです。テストソケットは、ICの電気の特性を測る検査や評価に使います。エンプラスと山一電機は、どちらも両方を作っています。

工場長の疑問何℃まで使える?高温のバーンインは?

山一電機のNP583は-40〜+150℃、IC434は-40〜+125℃(+150℃の型あり)⁠で⁠す⁠。笠作エレクトロニクスのGSシリーズは-55〜+180℃、モリモトのカスタム品は-40〜+200℃まで作れます。エンプラスは、車載向けの175℃や、SiC向けの200℃以上のバーンインにも対応しています。

設備担当の疑問どのくらい狭いピッチまで使える?

プローブピン式では、モリモトが0.15mmピッチまで作れます。JMTのラバーソケットは0.27mm・0.25mmのピッチに使えます。エンプラスは0.25mmピッチ・3,000本以上のソケットを作っています。

設備担当の疑問多ピンのBGA・CPUに使えるICソケットは?

ヨコオのHigh Pin Count Socketは、1つのソケットで7,000ピンまで載ります。エンプラスのVCソケットは、1.0mmピッチで2,601ピン、パッケージ□52.5mmまでのBGAをバーンインにかけられます。JMTのラバーソケットは20,000ピンを超える大きなパッケージに使えます。

総務の疑問オープントップとクラムシェルの違いは?

オープントップは、ふたが無く上が開いた型で、上から押してICを出し入れします。クラムシェルは、貝のようにふたを閉じてICを押さえる型です。山一電機のNP583はオープントップ、笠作エレクトロニクスの002Gはクラムシェルです。

設備担当の疑問ラバーソケットとプローブピン(ポゴピン)の違いは?

ラバーソケットは、金属の粒を並べたシリコーンゴムで当てるので、信号の通り道が短く、高い周波数でも損失が少ないです。JMTによると、ゴムなのでICに傷を付けにくく、部品の数もポゴピン式より少なく済みます。プローブピン式は、ピンが上下に動くので反りに強く、ピンだけ替えられます。

施設管理の疑問BGAのバーンインで接触不良が起きるのは?

バーンイン中にパッケージが反ると、ボールの位置がずれて、ピンでうまく挟めずに接触不良になることがあります。エンプラスの解説では、下から当てるプローブピンはピンが上下に動くので、反りに強いです。

購買担当の疑問納期はどのくらい?

ICに合わせて作るカスタム品は、仕様と数量で納期が変わります。笠作エレクトロニクスのGSシリーズは、仕様を0.4mmと0.5mmのピッチに絞った標準品で、最短実働3日で出荷します。

設備担当の疑問上から押さえられないイメージセンサーを測るには?

JMTの吸引式PCR®ソケットは、ICを上から押さえず、吸い付けて当てるラバーソケットです。イメージセンサーのように上に構造物があって、ふた(LID)で押せないデバイスを測れます。

TYPES

ICソケットの種類の違い

バーンイン用

半導体を高温にかけて長く通電し、初めのうちに壊れるものをふるい落とすバーンインで使う型です。多くのICを並べて何時間も熱をかけるので、熱に強い材料と、高温でも接触が落ちない作りにします。オープントップやクラムシェルで、ICを上から入れて押さえます。

向いている使い方

  • 車載・サーバー用ICの信頼性試験
  • 出荷前の初期不良のふるい落とし
  • 自動機で大量にICを入れ替える

根拠:バーンインソケットとは、半導体・デバイスのバーンインテストを行うために、それらを高温環境下でテストを行うために使われる(出典1)

この種類の2製品を表で見る

検査用(プローブピン)

ばねの入ったプローブピンで、ICの端子に下から当てる型です。ピンが上下に動くのでパッケージの反りに強く、ピンだけ取り替えられます。試作の評価から量産の検査まで使い、ICに合わせて作るカスタム品が多いです。

向いている使い方

  • 試作ICの特性の評価
  • 量産の出荷前の電気検査
  • 狭ピッチ・多ピンのBGA・LGA

根拠:・スプリングプローブピンを使用したカスタムソケット(出典5)

この種類の4製品を表で見る

ラバーソケット(導電ゴム)

ピンの代わりに、金属の粒を並べたシリコーンゴムで端子に当てる型です。信号の通り道が短いので高い周波数でも損失が少なく、ゴムなのでICに傷を付けにくいです。狭いピッチやピン数の多い大きなパッケージで使います。

向いている使い方

  • 高速メモリ・GPUなど高周波のIC
  • 0.3mmより狭いピッチ
  • ピンの跡を付けたくないIC

根拠:PCR®は、シリコーンラバー内部に導電性金属粒子を配列した構造を採用し(出典11)

この種類の2製品を表で見る
MAKERS

ICソケットの主なメーカー6社

株式会社エンプラス

1.0mmピッチで2,601ピンまでの多ピンBGAを、バーンインにかけられるソケットです。

埼玉県

株式会社笠作エレクトロニクス

0.4mmと0.5mmの2つのピッチに絞った標準品で、最短実働3日で出荷します。

東京都

株式会社JMT

ピンを使わず、金属粒子を並べたシリコーンゴムで当てるテストソケットです。

埼玉県

株式会社モリモト

ICに合わせてプローブ・ピンブロック・LIDを組み合わせて作るカスタムのソケットです。

神奈川県

山一電機株式会社

QFNの裏のセンターGround Padに当たる、0.5mmピッチQFN用のオープントップ型です。

東京都

株式会社ヨコオ

1つのソケットで7,000ピンまで載る、FPGA・ASIC・CPU向けの多ピンのテストソケットです。

東京都

出典
  1. エンプラス バーンインソケット
  2. エンプラス バーンイン用BGAソケット
  3. エンプラス 半導体機器事業
  4. 山一電機 NP583シリーズ
  5. 山一電機 IC434シリーズ
  6. 笠作エレクトロニクス GSシリーズ
  7. 笠作エレクトロニクス GSシリーズ ICソケット一覧表
  8. ヨコオ Test Contactor Logic
  9. モリモト デバイス用ソケット
  10. JMT PCR®ソケット
  11. JMT PCR®⁠⁠⁠⁠⁠⁠とは
  12. エンプラス よくある質問 150℃以上のバーンイン
掲載基準

半導体のバーンイン・出荷前の検査・試作の評価で、ICを検査用の基板や装置に抜き差しするICソケット(バーンインソケット・テストソケット・ラバーソケット)で、日本の会社が自社で作り、公式サイトで今案内していて、パッケージ・ピッチ・ピン数・温度のどれかを公式で確かめられた製品です。各社の代表の型を1社2製品まで載せています。理化電子は公式の製品ページの仕様が画像だけで文字が無く、ユニテクノと東洋電子技研は公式ページに型や数字の仕様が無いので、今回は載せていません。ハイソル・キャズテック商事・アールエスコンポーネンツ・オリナスなど他社の製品を売る商社、ICの足を変える変換基板・変換アダプター、基板どうしをつなぐコネクタ、ウエハーを測るプローブカード、プローブピン単体は除いています。基板に実装して使うDIP用などの実装用ソケットは、今回は扱っていません。価格を公式に出している製品は無く、どれも見積もりです。

ICソケットを作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

CITE

引用

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