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ICソケットバーンイン用

バーンインソケット NP583

山一電機株式会社

0.5mmピッチQFN用のオープントップ型バーンインソケット。

価格
公開価格なし（見積もり）
種類
バーンイン用
向いている所
0.5mmピッチQFNのバーンイン
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比較表での位置

バーンインソケット NP583は、ICソケットのメーカー6社比較の種類「バーンイン用」の2製品の1つとして載っています。

  • 6社掲載社数
  • 8製品比較表の製品
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バーンインソケット NP583​の強みと方式

QFNの裏のセンターGround Padに当たる、0.5mmピッチQFN用のオープントップ型です。上が開いたオープントップ型で、使う温度は-40〜+150℃です。ボディ4.0×4.0mmから8.0×8.0mmまで、24〜56ピンの型があります。

向いている所0.5mmピッチQFNのバーンイン

種類：バーンイン用

半導体を高温にかけて長く通電し、初めのうちに壊れるものをふるい落とすバーンインで使う型です。多くのICを並べて何時間も熱をかけるので、熱に強い材料と、高温でも接触が落ちない作りにします。オープントップやクラムシェルで、ICを上から入れて押さえます。

バーンインソケット NP583​の仕様

種類
バーンイン用
対応パッケージ
QFN
ピッチ
0.5mm
ピン数
24〜56ピン（0.50mmピッチ）
使用温度
-40〜+150℃
接触方式
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
ICの押さえ方
オープントップ
外形・PKGサイズ
ボディ4.0×4.0〜8.0×8.0mm
特長
センターGround Padに対応、小さい外形

表には0.40・0.80・1.00mmピッチの型も載っている。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

バーンインソケット NP583山一電機株式会社バーンイン用BGAソケット VCソケット株式会社エンプラス検査用ICソケット GSシリーズ 002G株式会社笠作エレクトロニクス
種類バーンイン用バーンイン用検査用（プローブピン）
対応パッケージQFNBGAQFN、BGA、WLCSP、QFP、SOP、SON、LGA、CSP
ピッチ0.5mm1.0mm0.4mm、0.5mm
ピン数24〜56ピン（0.50mmピッチ）2,601ピンまで324ピン（0.4mm）、361ピン（0.5mm）
使用温度-40〜+150℃—公式資料で確認できず-55〜+180℃
接触方式—公式資料で確認できず—公式資料で確認できずスプリングプローブピン
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
ICの押さえ方オープントップ—公式資料で確認できずクラムシェル
外形・PKGサイズボディ4.0×4.0〜8.0×8.0mmPKG□52.5mmまで41×31mm
特長センターGround Padに対応、小さい外形—公式資料で確認できず最短実働3日で出荷

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バーンインソケット NP583​のよくある質問

Q.バーンインソケット NP583はどんな人に向いている？
バーンインソケット NP583は、0.5mmピッチQFNのバーンインに使う人向けです。バーンインソケット NP583は、QFNの裏のセンターGround Padに当たる、0.5mmピッチQFN用のオープントップ型です。
Q.バーンインソケット NP583の強みは？
バーンインソケット NP583は、上が開いたオープントップ型で、使う温度は-40〜+150℃です。ボディ4.0×4.0mmから8.0×8.0mmまで、24〜56ピンの型があります。
Q.バーンインソケット NP583はどんな方式？
バーンインソケット NP583の種類はバーンイン用です。半導体を高温にかけて長く通電し、初めのうちに壊れるものをふるい落とすバーンインで使う型です。
Q.バーンインソケット NP583の主な仕様は？
バーンインソケット NP583の対応パッケージはQFN、ピッチは0.5mmです。ピン数は24〜56ピン（0.50mmピッチ）、使用温度は-40〜+150℃です。
Q.バーンインソケット NP583とバーンイン用BGAソケット VCソケットはどっちがいい？
0.5mmピッチQFNのバーンインならバーンインソケット NP583、多ピンBGAのバーンインならエンプラスのバーンイン用BGAソケット VCソケットです。バーンインソケット NP583の対応パッケージはQFN、ピッチは0.5mmです。エンプラスのバーンイン用BGAソケット VCソケットの対応パッケージはBGA、ピッチは1.0mmです。
Q.バーンインソケット NP583のICの押さえ方は？
バーンインソケット NP583のICの押さえ方はオープントップです。笠作エレクトロニクスの検査用ICソケット GSシリーズ 002GのICの押さえ方はクラムシェルです。
Q.バーンインソケット NP583の外形・PKGサイズは？
バーンインソケット NP583の外形・PKGサイズはボディ4.0×4.0〜8.0×8.0mmです。エンプラスのバーンイン用BGAソケット VCソケットの外形・PKGサイズはPKG□52.5mmまでです。
Q.バーンインソケット NP583と検査用ICソケット GSシリーズ 002Gはどっちがいい？
0.5mmピッチQFNのバーンインならバーンインソケット NP583、試作・評価のICを急いで測るなら笠作エレクトロニクスの検査用ICソケット GSシリーズ 002Gです。バーンインソケット NP583の対応パッケージはQFN、ピッチは0.5mmです。笠作エレクトロニクスの検査用ICソケット GSシリーズ 002Gの対応パッケージはQFN、BGA、WLCSP、QFP、SOP、SON、LGA、CSP、ピッチは0.4mm、0.5mmです。
Q.バーンインソケット NP583のほかに山一電機のICソケットはある？
あります。山一電機のICソケットには、バーンインソケット NP583のほかにテストソケット IC434（ピッチは0.5mm）があります。
Q.バーンインソケット NP583はどこのメーカー？
バーンインソケット NP583は山一電機株式会社の製品です。半導体検査用のICソケット、コネクタ、フレキシブル基板（YFLEX）を作る会社です。

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