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微細配線FPC MSAP FPC
山下マテリアル最小
- 価格
- 公開価格なし
（見積もり） - 種類
- 片面・両面
FPC - 向いている所
- ウェアラブルや
車載センサーの 細い配線
比較表での位置
微細配線
- 6社掲載社数
- 11製品比較表の製品
- 4製品同じ種類
- 0製品公開価格あり
微細配線FPC MSAP FPCの強みと方式
めっきで
向いている所
種類：片面・両面FPC
フィルムの
微細配線FPC MSAP FPCの仕様
- 種類
- 片面・両面
FPC - 層数
- —公式資料で
確認できず - 最小線幅・間隔
- 最小30/30μm（L/S）
- 基材
- ポリイミド
- 最大長さ
- —公式資料で
確認できず - 厚さ
- —公式資料で
確認できず - 価格
- —公式資料で
確認できず - 銅箔・導体の厚さ
- 導体厚
5〜20μm - 表面処理
- —公式資料で
確認できず - 特長
- パターン精度
±5μm
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| 微細配線 | 両面 | 超微細 | |
|---|---|---|---|
| 種類 | 片面・両面 | 片面・両面 | 片面・両面 |
| 層数 | —公式資料で | 両面 | 片面、両面 |
| 最小線幅・間隔 | 最小30/30μm（L/S） | 最小50µm | 最小配線 |
| 基材 | ポリイミド | ポリイミド | —公式資料で |
| 最大長さ | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 厚さ | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 銅箔・導体の厚さ | 導体厚 | 圧延銅箔・電解銅箔の | 加工例で |
| 表面処理 | —公式資料で | 硬質金めっき、 | —公式資料で |
| 特長 | パターン精度 | VIA径 | ロールto |
微細配線FPC MSAP FPCのよくある質問
Q.微細配線FPC MSAP FPCはどんな人に向いている？
微細配線FPC MSAP FPCは、ウェアラブルや車載センサーの細い配線に使う人向けです。微細配線FPC MSAP FPCは、めっきで回路を積み上げるMSAP工法で、最小L/S 30/30μmの細い配線を作るFPCです。
Q.微細配線FPC MSAP FPCの強みは？
微細配線FPC MSAP FPCは、サブトラクティブ工法の50/50μmより細く、パターン精度は±5μmです。導体の厚みは5〜20μmの範囲で決められます。
Q.微細配線FPC MSAP FPCはどんな方式？
微細配線FPC MSAP FPCの種類は片面・両面FPCです。フィルムの片面か両面に銅箔の回路を作る、基本のFPCです。
Q.微細配線FPC MSAP FPCの主な仕様は？
微細配線FPC MSAP FPCの最小線幅・間隔は最小30/30μm（L/S）、基材はポリイミドです。銅箔・導体の厚さは導体厚5〜20μm、特長はパターン精度±5μmです。
Q.微細配線FPC MSAP FPCと両面FPCはどっちがいい？
ウェアラブルや車載センサーの細い配線なら微細配線FPC MSAP FPC、高密度配線と部品実装ならフジクラプリントサーキットの両面FPCです。微細配線FPC MSAP FPCの最小線幅・間隔は最小30/30μm（L/S）、基材はポリイミドです。フジクラプリントサーキットの両面FPCの層数は両面、最小線幅・間隔は最小50µm（銅箔12µm＋銅めっき）です。
Q.微細配線FPC MSAP FPCと超微細FPCはどっちがいい？
ウェアラブルや車載センサーの細い配線なら微細配線FPC MSAP FPC、高密度配線の量産ならメクテックの超微細FPCです。微細配線FPC MSAP FPCの最小線幅・間隔は最小30/30μm（L/S）、基材はポリイミドです。メクテックの超微細FPCの層数は片面、両面、最小線幅・間隔は最小配線ピッチ40μmです。
Q.微細配線FPC MSAP FPCのほかに山下マテリアルのフレキシブル基板はある？
あります。山下マテリアルのフレキシブル基板には、微細配線FPC MSAP FPCのほかに短納期FPC（層数は1〜8層）があります。
Q.微細配線FPC MSAP FPCはどこのメーカー？
微細配線FPC MSAP FPCは山下マテリアル株式会社の製品です。フレキシブル基板（FPC）の設計・製造・実装を行う会社。
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