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両面FPC
株式会社スルーホールと
- 価格
- 公開価格なし
（見積もり） - 種類
- 片面・両面
FPC - 向いている所
- 高密度配線と
部品実装
比較表での位置
両面FPCの強みと方式
裏面から
向いている
種類：片面・両面FPC
フィルムの
両面FPCの仕様
- 種類
- 片面・両面
FPC - 層数
- 両面
- 最小線幅・間隔
- 最小50µm
（銅箔12µm＋銅めっき） - 基材
- ポリイミド
12.5・ 25µm - 最大長さ
- —公式資料で
確認できず - 厚さ
- —公式資料で
確認できず - 価格
- —公式資料で
確認できず - 銅箔・導体の厚さ
- 圧延銅箔・電解銅箔の
12・ 18µm - 表面処理
- 硬質金めっき、
軟質金めっき、 無電解金めっき、 耐熱防錆処理 - 特長
- VIA径
75µm以上
標準
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| 両面 | 超微細 | 微細配線 | |
|---|---|---|---|
| 種類 | 片面・両面 | 片面・両面 | 片面・両面 |
| 層数 | 両面 | 片面、両面 | —公式資料で |
| 最小線幅・間隔 | 最小50µm | 最小配線 | 最小30/30μm（L/S） |
| 基材 | ポリイミド | —公式資料で | ポリイミド |
| 最大長さ | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 厚さ | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 銅箔・導体の厚さ | 圧延銅箔・電解銅箔の | 加工例で | 導体厚 |
| 表面処理 | 硬質金めっき、 | —公式資料で | —公式資料で |
| 特長 | VIA径 | ロールto | パターン精度 |
両面FPCのよくある質問
Q.両面FPCはどんな人に向いている？
両面FPCは、高密度配線と部品実装に使う人向けです。両面FPCは、裏面からビアを開ける作りにすると、表面をそのまま接点や部品のランドに使える両面FPCです。
Q.両面FPCの強みは？
標準の最小回路幅は銅箔12µm＋銅めっきで50µm、VIA径は75µm以上です。高速伝送用のインピーダンス制御にも使えます。
Q.両面FPCはどんな方式？
両面FPCの種類は片面・両面FPCです。フィルムの片面か両面に銅箔の回路を作る、基本のFPCです。
Q.両面FPCの主な仕様は？
両面FPCの層数は両面、最小線幅・間隔は最小50µm（銅箔12µm＋銅めっき）です。基材はポリイミド12.5・25µm、銅箔・導体の厚さは圧延銅箔・電解銅箔の12・18µmです。
Q.両面FPCと超微細FPCはどっちがいい？
高密度配線と部品実装なら両面FPC、高密度配線の量産ならメクテックの超微細FPCです。両面FPCの層数は両面、最小線幅・間隔は最小50µm（銅箔12µm＋銅めっき）です。メクテックの超微細FPCの層数は片面、両面、最小線幅・間隔は最小配線ピッチ40μmです。
Q.両面FPCの表面処理は？
両面FPCの表面処理は硬質金めっき、軟質金めっき、無電解金めっき、耐熱防錆処理です。山下マテリアルの短納期FPCの表面処理はENIG、ENEPIG、電解金めっき、電解スズめっき、耐熱プリフラックスです。
Q.両面FPCの特長は？
両面FPCの特長はVIA径75µm以上です。メクテックの超微細FPCの特長はロールtoロールで生産です。
Q.両面FPCと微細配線FPC MSAP FPCはどっちがいい？
高密度配線と部品実装なら両面FPC、ウェアラブルや車載センサーの細い配線なら山下マテリアルの微細配線FPC MSAP FPCです。両面FPCの層数は両面、最小線幅・間隔は最小50µm（銅箔12µm＋銅めっき）です。山下マテリアルの微細配線FPC MSAP FPCの最小線幅・間隔は最小30/30μm（L/S）、基材はポリイミドです。
Q.両面FPCのほかにフジクラプリントサーキットのフレキシブル基板はある？
あります。フジクラプリントサーキットのフレキシブル基板には、両面FPCのほかに多層FPC（層数は3層以上）があります。
Q.両面FPCはどこのメーカー？
両面FPCは株式会社フジクラプリントサーキットの製品です。登記上の本店は〒135-0042 東京都江東区木場5丁目8番40号。フジクラが全株を持つ子会社で、FPC（フレキシブルプリント基板）を作っています。
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