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フレキシブル基板(FPC)片面・両面FPC

超微細FPC

メクテック株式会社

最小配線ピッチ40μmのセミアディティブ工法のFPCです。

価格
公開価格なし(見積もり)
種類
片面・両面FPC
向いている所
高密度配線の量産

比較表での位置

超微細FPCは、フレキシブル基板のメーカー6社比較⁠の種類「片面・両面FPC」の4製品の1つとして載っています。

  • 6社掲載社数
  • 11製品比較表の製品
  • 4製品同じ種類
  • 0製品公開価格あり
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超微細FPC​の強みと方式

セミアディティブ工法で、片面・両面とも最小配線ピッチ40μmの配線を作るFPCです。加工例では導体厚9μmでライン/スペース20/20μmまで作っています。ロールtoロールで作るので、量産で数を出せます。

向いている所高密度配線の量産

種類:片面・両面FPC

フィルムの片面か両面に銅箔の回路を作る、基本のFPCです。片面は薄く柔らかく、曲げる所や動く所に向きます。両面は配線を詰められますが、曲げには弱くなります。

超微細FPC​の仕様

種類
片面・両面FPC
層数
片面、両面
最小線幅・間隔
最小配線ピッチ40μm
基材
—公式資料で確認できず
最大長さ
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
銅箔・導体の厚さ
加工例で導体厚9μm
表面処理
—公式資料で確認できず
特長
ロールtoロールで生産

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

超微細FPCメクテック株式会社微細配線FPC MSAP FPC山下マテリアル株式会社短納期FPC山下マテリアル株式会社
種類片面・両面FPC片面・両面FPC片面・両面FPC
層数片面、両面—公式資料で確認できず1〜8層
最小線幅・間隔最小配線ピッチ40μm最小30/30μm(L/S)最小スペース0.1mm
基材—公式資料で確認できずポリイミドポリイミド12〜50μm、液晶ポリマー(LCP)50・100μm
最大長さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
厚さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
銅箔・導体の厚さ加工例で導体厚9μm導体厚5〜20μm12・18・35μm
表面処理—公式資料で確認できず—公式資料で確認できずENIG、ENEPIG、電解金めっき、電解スズめっき、耐熱プリフラックス
特長ロールtoロールで生産パターン精度±5μm1枚から発注できる

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超微細FPC​のよくある質問

Q.超微細FPCはどんな人に向いている?
超微細FPCは、高密度配線の量産に使う人向けです。超微細FPCは、セミアディティブ工法で、片面・両面とも最小配線ピッチ40μmの配線を作るFPCです。
Q.超微細FPCの強みは?
加工例では導体厚9μmでライン/スペース20/20μmまで作っています。ロールtoロールで作るので、量産で数を出せます。
Q.超微細FPCはどんな方式?
超微細FPCの種類は片面・両面FPCです。フィルムの片面か両面に銅箔の回路を作る、基本のFPCです。
Q.超微細FPCの主な仕様は?
超微細FPCの層数は片面、両面、最小線幅・間隔は最小配線ピッチ40μmです。銅箔・導体の厚さは加工例で導体厚9μm、特長はロールtoロールで生産です。
Q.超微細FPCと微細配線FPC MSAP FPCはどっちがいい?
高密度配線の量産なら超微細FPC、ウェアラブルや車載センサーの細い配線なら山下マテリアルの微細配線FPC MSAP FPCです。超微細FPCの層数は片面、両面、最小線幅・間隔は最小配線ピッチ40μmです。山下マテリアルの微細配線FPC MSAP FPCの最小線幅・間隔は最小30/30μm(L/S)、基材はポリイミドです。
Q.超微細FPCと短納期FPCはどっちがいい?
高密度配線の量産なら超微細FPC、試作や少量の量産なら山下マテリアルの短納期FPCです。超微細FPCの層数は片面、両面、最小線幅・間隔は最小配線ピッチ40μmです。山下マテリアルの短納期FPCの層数は1〜8層、最小線幅・間隔は最小スペース0.1mmです。
Q.超微細FPCのほかにメクテックのフレキシブル基板はある?
あります。メクテックのフレキシブル基板には、超微細FPCのほかに高周波FPC(基材はPTFE、LCP、MPI)があります。
Q.超微細FPCはどこのメーカー?
超微細FPCはメクテック株式会社の製品です。NOKグループで、フレキシブルプリント基板(FPC)を製造する電子部品の会社。

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