ビア充填硫酸銅めっき CU-BRITE VF5

ビア充填硫酸銅めっき CU-BRITE VF5は、配線板のビアを銅で埋める人向けです。ビア充填硫酸銅めっき CU-BRITE VF5は、プリント配線板のビアを銅で埋めるフィルドめっきのプロセスです。JCUはSAP・MSAP用の工程の中で案内していて、同じ会社で前処理から揃えられます。

ビア充填硫酸銅めっき CU-BRITE VF5の種類・皮膜は硫酸銅、用途はプリント配線板のビア充填です。

配線板のビアを銅で埋めるならビア充填硫酸銅めっき CU-BRITE VF5、半導体の再配線（RDL）⁠な⁠ら上村工業のRDL用硫酸銅めっき添加剤 エピタス EDL-02です。ビア充填硫酸銅めっき CU-BRITE VF5の種類・皮膜は硫酸銅、用途はプリント配線板のビア充填です。上村工業のRDL用硫酸銅めっき添加剤 エピタス EDL-02の種類・皮膜は硫酸銅（添加剤）、用途は半導体のRDL（ロジック、メモリー）⁠で⁠す⁠。

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あります。JCUのめっき薬品には、ビア充填硫酸銅めっき CU-BRITE VF5のほかにエッチング剤 IC-320（種類・皮膜はエッチング剤、浸漬タイプ）があります。

ビア充填硫酸銅めっき CU-BRITE VF5は株式会社JCUの製品です。登記上の本店は〒110-0015 東京都台東区東上野4丁目8番1号。JCUの主な製品分野はめっき薬品です。