半導体やパワーモジュールの組立で、電極を細い金属線でつなぐワイヤーボンダを選ぶ、生産技術・設備・購買の担当の方へ

ワイヤーボンダのメーカー4社比較【2026年】

ワイヤーボンダは、半導体チップなどの電極の間を、
細い金属線でつなぐ装置です。

ABOUT

ワイヤーボンダとは

比較表を見る ↓

ワイヤーボンダとは、半導体チップなどの電極の間を、
細い金属線でつないで配線を作る装置です。
ワイヤボンダ、ワイヤーボンディング装置とも呼びます。線のつなぎ方で、ボール・ウェッジ・バンプの3種類に分かれます。

製品の特長

線のつなぎ方で選ぶ（ボール・ウェッジ・バンプ）
線の材質と太さで機種が変わる（金線・銅線・銀線・アルミ線・リボン）
速さと位置精度を数字で比べる（1本あたりのms、3σのμm）

使うメリット

細かい電極を自動でつなげる（ループの形も制御する）
太線やリボンで大きな電流を流す配線を作れる（ウェッジボンダ）
工程の記録を残せる（監視やトレーサビリティの機能を積む機種）

選ぶときに注意すること

公開価格を載せた製品はない。価格は各社への問い合わせ
公式の値は測る条件が違う。速さは線の長さや切り方の条件まで見る
線を替えると、交換キットを替える機種がある
電源は機種で違う。単相100V、単相200V、三相200Vを先に確かめる
500kg以上の機種がある。床の耐荷重と搬入の経路を先に見る

※仕様は各メーカーの公式の製品ページによる。仕組みはヤマハロボティクスの用語集とK&Sの技術解説による。

LIST

ワイヤーボンダの比較表

ワイヤーボンダ8製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
ボールボンダ（超音波熱圧着） 3製品
株式会社カイジョーワイヤボンダ FB-e20NLEDやディスクリートの量産口コミを書く	要見積	温度補正でボンディング精度3σ≦2.0μmを出す、標準搬送付きの基本モデルです。LEDやディスクリート製品の量産に向きます。SECS/GEMを標準で積んでいます。	方式ボールボンダ（超音波熱圧着）接合方式超音波熱圧着ボール線の材質 Au、Cu、Ag 接合速度ワイヤあたり43ms 位置精度 3σ≦2.0μm 接合範囲 56mm×80mm 外形寸法 W1,065×D1,186×H1,727mm 質量 560kg 特長 SECS/GEM標準搭載、ステップボンドシーケンス記載なし線の太さ・超音波の周波数・電源	公式ページへ詳細・仕様
Kulicke and Soffa (Japan) Ltd.ボールボンダー RAPID Pro銅線・金線・銀線の量産配線口コミを書く	要見積	レスポンスベースのプロセスを積み、銅線・金線・銀線に使えるボールボンダーです。工程をリアルタイムで監視し、各ワイヤの各ボンド点までたどれます。線の太さと速さは公式の製品ページに数字がありません。	方式ボールボンダ（超音波熱圧着）接合方式ボールボンディング線の材質銅線、金線、銀線特長プロセスのリアルタイム監視、ボンド点までのトレーサビリティ記載なし線の太さ・接合速度・位置精度・接合範囲・超音波の周波数・外形寸法・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
ヤマハロボティクス株式会社ワイヤボンダ UTC-RZ1床の面積を抑えた高速量産口コミを書く	要見積	自社のUTC-5000NeoCu Superと比べ、フットプリントを25％減らしUPHを14％上げた新型です。ボンドスピードは40ms@2mmです。上がり方はボンディング条件で変わります。	方式ボールボンダ（超音波熱圧着）接合方式キャピラリとワイヤで接合線の材質 Au、Cu、Ag、PCCワイヤ線の太さ 15〜65μm 接合速度 40ms@2mm 位置精度 ±2.0μm@3σ 接合範囲 X56mm、Y87mm 超音波の周波数 123kHz・60kHz 外形寸法幅962mm、奥行936mm、高さ2,000mm 質量 550kg 電源 200-240V、最大1.2kVA 特長フットプリント25％削減、UPH14％向上	公式ページへ詳細・仕様
ウェッジボンダ（超音波） 3製品
Kulicke and Soffa (Japan) Ltd.ウェッジボンダー Asterionパワーモジュールのアルミ線・リボン配線口コミを書く	要見積	300mm×300mmの広いエリアで、アルミ線・銅線・リボンを1台で打てるウェッジボンダーです。位置の繰り返し精度は±3µm（3σ）⁠で⁠す⁠。パワーモジュールや車載センサー、DBC、小型円筒形バッテリーパックに使います。	方式ウェッジボンダ（超音波）接合方式ウェッジボンディング線の材質アルミ線、銅線、リボン位置精度 ±3µm（3σ）接合範囲 300mm×300mm 特長非破壊プルテスト、全ボンドの工程監視記載なし線の太さ・接合速度・超音波の周波数・外形寸法・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
超音波工業株式会社ワイヤボンダ REBO-XIGBTなどパワーデバイスの配線口コミを書く	要見積	架台にミネラルキャストを使い、X・Y軸をリニアモーターにして振動を抑えた高速ボンダです。太線用は110kHzと40kHzを切り替える2周波振動子を選べます。線の太さは用途別の仕様で25〜500μmまで揃います。	方式ウェッジボンダ（超音波）接合方式超音波ウェッジ（ロータリーヘッド）線の材質アルミニウム、銅、リボン線の太さ 25〜500μm（オプションで600μm）接合範囲 X300mm×Y160mm 超音波の周波数 120kHz・110kHz・40kHz・80kHz 外形寸法約710(W)×1225(D)×1630(H)mm 質量約800kg 電源単相AC200V〜240V 特長 X・Y軸リニアモーター、ミネラルキャスト架台記載なし接合速度・位置精度	公式ページへ詳細・仕様
超音波工業株式会社ワイヤボンダ REBO-XW大きなワークの配線口コミを書く	要見積	ボンディングエリアをX300mm×Y300mmまで広げ、大きなワークに打てるボンダです。交換キットで、1台でアルミ細線25μmから銅太線500μmまで切り替えます。電源は三相AC200V〜240Vです。	方式ウェッジボンダ（超音波）接合方式超音波ウェッジ（ロータリーヘッド）線の材質アルミニウム、銅、リボン線の太さ 25〜500μm（オプションで600μm）接合範囲 X300mm×Y300mm 超音波の周波数 120kHz・110kHz・40kHz・80kHz 外形寸法約754(W)×1325(D)×1630(H)mm 質量約850kg 電源三相AC200V〜240V 特長交換キットで細線から銅太線まで切替記載なし接合速度・位置精度	公式ページへ詳細・仕様
バンプボンダ（スタッドバンプ） 2製品
株式会社カイジョーバンプボンダ FB-x26BUMP16インチまでのウェハのバンプ形成口コミを書く	要見積	マガジンのウェハを自動でステージへ送る、ウェハレベルのバンプボンダです。最大6インチのウェハを扱い、バンプあたり30msで打てます。この速さはPill-cut modeのときの数字です。	方式バンプボンダ（スタッドバンプ）接合方式ウェハレベルのバンプボンディング接合速度バンプあたり30ms（Pill-cut mode）、40ms（Fix-cut mode）位置精度 3σ≦3.0μm 接合範囲 6インチウェハは直径145mm 外形寸法 W1,292×D1,240×H1,728mm 質量 550kg 特長マガジンからウェハを自動供給記載なし線の材質・線の太さ・超音波の周波数・電源	公式ページへ詳細・仕様
ヤマハロボティクス株式会社バンプボンダ SBB-5200SAWフィルタのウェーハのバンプ形成口コミを書く	要見積	ウェーハ回転ステージで6インチまでのウェーハに打てるバンプボンダです。2ウェーハステージと昇降温制御で、SAW FILTERのウェーハ交換の時間を縮めます。金線の太さは15〜32μmです。	方式バンプボンダ（スタッドバンプ）接合方式ウェーハへのバンプボンディング線の材質金線線の太さ 15〜32μm 接合速度バンプあたり30ms 位置精度 ±2.5μm（3σ）接合範囲最大直径150mm（6インチウェーハ）外形寸法 1,000W×1,084D×2,092H mm 質量約500kg 電源単相AC100V±5％、約1.1kVA 特長 2ウェーハステージ、昇降温制御記載なし超音波の周波数	公式ページへ詳細・仕様

ボールボンダ（超音波熱圧着）3製品

株式会社カイジョー

ワイヤボンダ FB-e20N

LEDやディスクリートの量産

温度補正でボンディング精度3σ≦2.0μmを出す、標準搬送付きの基本モデルです。LEDやディスクリート製品の量産に向きます。SECS/GEMを標準で積んでいます。

コスト要見積

方式: ボールボンダ（超音波熱圧着）
接合方式: 超音波熱圧着ボール
線の材質: Au、Cu、Ag
接合速度: ワイヤあたり43ms
位置精度: 3σ≦2.0μm
接合範囲: 56mm×80mm
外形寸法: W1,065×D1,186×H1,727mm
質量: 560kg
特長: SECS/GEM標準搭載、ステップボンドシーケンス
記載なし: 線の太さ・超音波の周波数・電源

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Kulicke and Soffa (Japan) Ltd.

ボールボンダー RAPID Pro

銅線・金線・銀線の量産配線

レスポンスベースのプロセスを積み、銅線・金線・銀線に使えるボールボンダーです。工程をリアルタイムで監視し、各ワイヤの各ボンド点までたどれます。線の太さと速さは公式の製品ページに数字がありません。

コスト要見積

方式: ボールボンダ（超音波熱圧着）
接合方式: ボールボンディング
線の材質: 銅線、金線、銀線
特長: プロセスのリアルタイム監視、ボンド点までのトレーサビリティ
記載なし: 線の太さ・接合速度・位置精度・接合範囲・超音波の周波数・外形寸法・質量・電源

床の面積を抑えた高速量産

自社のUTC-5000NeoCu Superと比べ、フットプリントを25％減らしUPHを14％上げた新型です。ボンドスピードは40ms@2mmです。上がり方はボンディング条件で変わります。

コスト要見積

方式: ボールボンダ（超音波熱圧着）
接合方式: キャピラリとワイヤで接合
線の材質: Au、Cu、Ag、PCCワイヤ
線の太さ: 15〜65μm
接合速度: 40ms@2mm
位置精度: ±2.0μm@3σ
接合範囲: X56mm、Y87mm
超音波の周波数: 123kHz・60kHz
外形寸法: 幅962mm、奥行936mm、高さ2,000mm
質量: 550kg
電源: 200-240V、最大1.2kVA
特長: フットプリント25％削減、UPH14％向上

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ウェッジボンダ（超音波）3製品

Kulicke and Soffa (Japan) Ltd.

ウェッジボンダー Asterion

パワーモジュールのアルミ線・リボン配線

300mm×300mmの広いエリアで、アルミ線・銅線・リボンを1台で打てるウェッジボンダーです。位置の繰り返し精度は±3µm（3σ）⁠で⁠す⁠。パワーモジュールや車載センサー、DBC、小型円筒形バッテリーパックに使います。

コスト要見積

方式: ウェッジボンダ（超音波）
接合方式: ウェッジボンディング
線の材質: アルミ線、銅線、リボン
位置精度: ±3µm（3σ）
接合範囲: 300mm×300mm
特長: 非破壊プルテスト、全ボンドの工程監視
記載なし: 線の太さ・接合速度・超音波の周波数・外形寸法・質量・電源

IGBTなどパワーデバイスの配線

架台にミネラルキャストを使い、X・Y軸をリニアモーターにして振動を抑えた高速ボンダです。太線用は110kHzと40kHzを切り替える2周波振動子を選べます。線の太さは用途別の仕様で25〜500μmまで揃います。

コスト要見積

方式: ウェッジボンダ（超音波）
接合方式: 超音波ウェッジ（ロータリーヘッド）
線の材質: アルミニウム、銅、リボン
線の太さ: 25〜500μm（オプションで600μm）
接合範囲: X300mm×Y160mm
超音波の周波数: 120kHz・110kHz・40kHz・80kHz
外形寸法: 約710(W)×1225(D)×1630(H)mm
質量: 約800kg
電源: 単相AC200V〜240V
特長: X・Y軸リニアモーター、ミネラルキャスト架台
記載なし: 接合速度・位置精度

大きなワークの配線

ボンディングエリアをX300mm×Y300mmまで広げ、大きなワークに打てるボンダです。交換キットで、1台でアルミ細線25μmから銅太線500μmまで切り替えます。電源は三相AC200V〜240Vです。

コスト要見積

方式: ウェッジボンダ（超音波）
接合方式: 超音波ウェッジ（ロータリーヘッド）
線の材質: アルミニウム、銅、リボン
線の太さ: 25〜500μm（オプションで600μm）
接合範囲: X300mm×Y300mm
超音波の周波数: 120kHz・110kHz・40kHz・80kHz
外形寸法: 約754(W)×1325(D)×1630(H)mm
質量: 約850kg
電源: 三相AC200V〜240V
特長: 交換キットで細線から銅太線まで切替
記載なし: 接合速度・位置精度

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バンプボンダ（スタッドバンプ）2製品

株式会社カイジョー

バンプボンダ FB-x26BUMP1

6インチまでのウェハのバンプ形成

マガジンのウェハを自動でステージへ送る、ウェハレベルのバンプボンダです。最大6インチのウェハを扱い、バンプあたり30msで打てます。この速さはPill-cut modeのときの数字です。

コスト要見積

方式: バンプボンダ（スタッドバンプ）
接合方式: ウェハレベルのバンプボンディング
接合速度: バンプあたり30ms（Pill-cut mode）、40ms（Fix-cut mode）
位置精度: 3σ≦3.0μm
接合範囲: 6インチウェハは直径145mm
外形寸法: W1,292×D1,240×H1,728mm
質量: 550kg
特長: マガジンからウェハを自動供給
記載なし: 線の材質・線の太さ・超音波の周波数・電源

SAWフィルタのウェーハのバンプ形成

ウェーハ回転ステージで6インチまでのウェーハに打てるバンプボンダです。2ウェーハステージと昇降温制御で、SAW FILTERのウェーハ交換の時間を縮めます。金線の太さは15〜32μmです。

コスト要見積

方式: バンプボンダ（スタッドバンプ）
接合方式: ウェーハへのバンプボンディング
線の材質: 金線
線の太さ: 15〜32μm
接合速度: バンプあたり30ms
位置精度: ±2.5μm（3σ）
接合範囲: 最大直径150mm（6インチウェーハ）
外形寸法: 1,000W×1,084D×2,092H mm
質量: 約500kg
電源: 単相AC100V±5％、約1.1kVA
特長: 2ウェーハステージ、昇降温制御
記載なし: 超音波の周波数

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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/seizou/wire-bonder/／各社の公式資料（2026年11月6日確認）

Q&A

ワイヤーボンダ選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ワイヤーボンダの価格は、いくら？

載せた8製品に、公開価格はありません。価格はカイジョー、超音波工業、ヤマハロボティクス、K&Sの日本法人へ問い合わせます。中古品はこの表に入れていません。

設備担当の疑問ワイヤーボンダの種類と違いは？

この表では、ボールボンダ、ウェッジボンダ、バンプボンダの3つに分けています。細線の量産はFB-e20NやUTC-RZ1、太線はREBO-XやAsterion、ウェハのバンプはSBB-5200やFB-x26BUMP1です。

設備担当の疑問ボールボンダとウェッジボンダの違いは？

ボールは線の先を丸めて、熱と超音波と荷重でつなぎます。ウェッジはくさび形のツールと超音波でつなぎ、常温で打てます。K&Sは直径25µm〜500µmの線とリボンをウェッジの範囲に挙げています。

設備担当の疑問バンプボンダとワイヤボンダの違いは？

ワイヤボンダは電極の間を線でつなぎます。バンプボンダはウェハの電極にボールだけを打って線を切り、突起を作ります。SBB-5200もFB-x26BUMP1も6インチのウェハを扱います。

設備担当の疑問線の太さは、どこまで使える？

細線のUTC-RZ1は15〜65μmです。太線のREBO-XとREBO-XWは25〜500μmで、オプションで600μmまで広げられます。バンプのSBB-5200は金線の15〜32μmです。

設備担当の疑問金線・銅線・アルミ線で機種は変わる？

変わります。UTC-RZ1はAu、Cu、Ag、PCCワイヤ、FB-e20NはAu、Cu、Agです。REBO-Xはアルミニウムと銅で、用途ごとに超音波の周波数が違います。

工場長の疑問接合速度は、どれくらい？

UTC-RZ1は40ms@2mm、FB-e20Nはワイヤあたり43msです。バンプはSBB-5200とFB-x26BUMP1がバンプあたり30msです。測る条件が機種で違うので、自社の線の長さで確かめます。

設備担当の疑問位置精度は、どれくらい？

FB-e20Nは3σ≦2.0μm、UTC-RZ1は±2.0μm@3σ、Asterionは±3µm（3σ）⁠で⁠す⁠。SBB-5200は±2.5μm（3σ）⁠で⁠す⁠。REBO-XとREBO-XWは公式の製品ページに数字がありません。

施設管理の疑問置く場所と電源は？

UTC-RZ1は幅962mm、奥行936mmで550kg、電源は200-240Vです。REBO-XWは約754(W)×1325(D)で約850kg、電源は三相AC200V〜240Vです。SBB-5200は単相AC100V±5％で動きます。

設備担当の疑問キャピラリの交換は自動にできる？

UTC-RZ1は、キャピラリー自動交換をオプションに挙げています。公式は、開発中のオプション機能を含むと書いているので、納期とあわせて問い合わせます。

TYPES

ワイヤーボンダの方式の違い

ボールボンダ（超音波熱圧着）

線の先を放電で丸め、熱と超音波と荷重で電極につなぐ型です。金線・銅線・銀線の細い線を使い、半導体パッケージの量産で使います。チップ側をボールでつなぎ、基板側はステッチでつなぎます。

向いている使い方

チップと基板を細線でつなぐ量産
LEDやディスクリートの組立
金線から銅線へ切り替えたい

根拠：接合エネルギとして、熱をヒータから供給し、超音波振動と荷重をキャピラリツールを経由して伝える。（出典1）

この方式の3製品を表で見る

ウェッジボンダ（超音波）

くさび形のツールで線を押さえ、超音波でつなぐ型です。常温で打て、アルミ線・銅線・リボンを使います。太い線を使うパワーモジュールの配線で使います。

向いている使い方

IGBTやパワーモジュールの太線配線
リボンでつなぎたい
熱をかけずに打ちたい

根拠：この工程は常温で実施され、直径25µm～500µmのアルミ、銅または金線、あるいは高電力密度および高周波用途向けのリボンワイヤを使用します。（出典2）

この方式の3製品を表で見る

バンプボンダ（スタッドバンプ）

ダイシングの前のウェハの電極に、ボールだけを打って線を切り、突起を作る型です。配線はせず、あとでチップをフリップチップでつなぎます。

向いている使い方

フリップチップの前のバンプ形成
SAWフィルタのウェーハ
ウェハのまま自動で打ちたい

根拠：主にダイシング前のウェハ状態のまま、ウェハ内のチップの電極上に、ボンディングワイヤとキャピラリツールでボールボンディングのみ行い（出典3）

この方式の2製品を表で見る

MAKERS

ワイヤーボンダの主なメーカー4社

株式会社カイジョー

温度補正でボンディング精度3σ≦2.0μmを出す、標準搬送付きの基本モデルです。

東京都

Kulicke and Soffa (Japan) Ltd.

レスポンスベースのプロセスを積み、銅線・金線・銀線に使えるボールボンダーです。

東京都

超音波工業株式会社

架台にミネラルキャストを使い、X・Y軸をリニアモーターにして振動を抑えた高速ボンダです。

東京都

ヤマハロボティクス株式会社

自社のUTC-5000NeoCu Superと比べ、フットプリントを25％減らしUPHを14％上げた新型です。

東京都

出典

掲載基準

半導体やパワーモジュールの電極を金属線でつなぐ業務用のワイヤーボンダ（ボールボンダ・ウェッジボンダ・バンプボンダ）で、自社で作る会社か、その日本法人が扱い、公式の製品ページで今案内している型式を載せました。各社の代表の型を1社2製品までです。ダイボンダ・フリップチップボンダ・超音波金属接合機、ボンディングワイヤなどの消耗品、中古品は除いています。半導体製造装置の比較は前工程の装置を並べ、ボンダを含みません。ウエストボンド社の製品を扱うハイソルは製品ページがリニューアル中で、海外ブランドの取り扱いのため載せていません。ヘッセ・メカトロニクスとASMPTは日本語の公式の製品ページを確かめられず、TPTは日本法人を確かめられず、Micro Point Proは公式の製品ページにたどり着けなかったので、今回は載せていません。

ワイヤーボンダを作っているメーカーの方へ：掲載・訂正のご依頼（掲載は無料です）

ワイヤーボンダのメーカー4社比較【2026年】

ワイヤーボンダとは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること