ウエハ検査装置とは？種類（外観・表面・電子線式・エッジ・SiC用）の違いと選び方

ウエハ検査装置とは

ウエハ検査装置は、ウェーハの表面、パターン、縁、結晶の中にある欠陥を見つける装置です。製造の途中で見つければ工程に戻して歩留りを守れます。出荷や受入の検査にも使います。

比較ページには、日本の会社が自社で作るウエハ検査装置を、各社の代表の型式の単位で載せています。

4つの種類

• 外観・表面検査は、パターン付きウェーハの全面検査やベアウェーハのパーティクル管理に使います
• 電子線式は、電子線の画像でパターンの欠陥を見つけ、寸法も測ります
• エッジ検査は、ウェーハの縁とベベル部の欠陥を見ます
• SiC・GaN用は、透明な基板の表面や内部の結晶欠陥を見ます

検出感度の見方

感度の書き方は機種で違います。粒子の大きさ、光学分解能、画素分解能は同じ物差しではありません。

• タカノのWM-10R+は、Bare-Siの最高検出感度が48nmです
• クボタのK-LE-G200は、PSL50nm相当の欠陥を検出します
• SCREENのZI-2000は、光学分解能が1.5μm×1.5μmです
• 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーのINSPECTRA PLは、画素分解能が0.325um〜⁠⁠⁠です

ウェーハ径の見方

使う径が入る機種を選びます。

• SCREENのZI-2000は、直径76mm〜200mmです
• タカノのWM-10R+は4〜12inch、Vi-4207は2〜8inchです
• クボタのK-LE-G200は2〜12inch、K-HB-G100は4・6・8inchです
• 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーのNGR5500は、直径300mmです

SiC・GaNウェーハの検査

SiCやGaNのウェーハは、表面の欠陥に加えて内部の結晶欠陥も見ます。

• レーザーテックのSICA108は、表面検査とPL検査を同時に行います
• INSPECTRA PLは、PL蛍光画像で結晶欠陥やクラックを自動で見つけます
• クボタのK-HB-G100は、レーザー式と微分干渉顕微鏡式を組み合わせます

エッジ検査が効く場面

ウェーハの縁で起きる欠けやクラック、プロセスの異常を追うときに使います。

• レーザーテックのCIELは、ベベル部の欠陥を分類し、3D測定もできます
• オプティマのRXW-1200は、欠陥の検出と分類に寸法計測を加えたインライン検査装置です

価格

載せた製品で、公式に価格を出しているものはありません。見たい欠陥とウェーハを伝えて各社に見積を取ります。