片面・両面のフレキシブル基板（標準のFPC）のメーカー3社比較【2026年】

4品種とも注文に合わせて作る品なので、値段を公式に出していません。沖電線のよくある質問では、製品の費用とは別に設計費とツール費のイニシャル費がかかります。試作なら、山下マテリアルの短納期FPCは1枚から頼めます。層数・線幅・枚数を決めて、見積を頼んでください。山下マテリアルの片面は、最短で実働中1日です。

細い配線の作り方と、頼み方が違います。メクテックの超微細FPCは最小配線ピッチ40μm、山下マテリアルのMSAP FPCは最小L/S 30/30μmです。フジクラプリントサーキットの両面FPCは、標準の最小回路幅50µmでVIA径75µm以上です。山下マテリアルの短納期FPCは、1枚から1〜8層で頼めます。

フジクラプリントサーキットの両面FPCは、銅箔12µm＋銅めっきで最小50µmです。山下マテリアルのMSAP FPCは30/30μmで、サブトラクティブ工法の50/50μmより細くできます。メクテックの超微細FPCは、加工例でライン/スペース20/20μmです。細い線ほど作れる会社が限られます。

沖電線の解説では、両面は同じ配線ルールなら、片面の半分ほどまで小さくできます。両面は配線を詰められますが、曲げには弱くなります。曲げる所や動く所には、片面を使います。フジクラプリントサーキットの片面FPCは、銅箔12µmで最小回路幅35µmです。フジクラプリントサーキットの両面FPCは、最小回路幅50µmです。

フジクラプリントサーキットの両面FPCは、ポリイミド12.5・25µmに、12・18µmの圧延か電解の銅箔です。山下マテリアルの短納期FPCは、ポリイミド12〜50μmか液晶ポリマー（LCP）50・100μmで、銅箔は12・18・35μmです。山下マテリアルのMSAP FPCの導体は5〜20μmです。

フジクラプリントサーキットの両面FPCは、硬質金めっき・軟質金めっき・無電解金めっき・耐熱防錆処理から選べます。山下マテリアルの短納期FPCは、ENIG・ENEPIG・電解金めっき・電解スズめっき・耐熱プリフラックスです。接点に使うか、部品を載せるかで選んでください。山下マテリアルは、部品の実装も頼めます。

山下マテリアルの短納期FPCは、試作から少量の量産まで、1枚から頼めます。片面FPCなら最短で実働中1日、両面なら最短で実働中2日から作ります。パターン設計や部品の実装も、まとめて頼めます。ほかの品種の最小の数は、各社に確かめてください。層数は1〜8層で、基材はポリイミドのほか液晶ポリマー（LCP）も選べます。

メクテックの超微細FPCは、ロールtoロールで作るので、量産で数を出せます。セミアディティブ工法で、片面・両面とも最小配線ピッチ40μmの配線を作ります。フジクラプリントサーキットの両面FPCも、高速伝送用のインピーダンス制御に使えます。量と線幅を伝えて相談してください。加工例は、導体厚9μmです。

FPCのポリイミドは、リジッド基板の10倍程度湿気を吸います。湿ったままはんだ付けすると、絶縁や導体が浮いたりはがれたりします。沖電線の参考条件では、補強の無い片面FPCは80°Cで30分以上乾かしてから実装します。両面や補強付きの条件は、作った会社に確かめてください。沖電線の極薄柔軟多層FPCは別に比べています。

部品と配線を1枚にまとめるかで選びます。片面・両面のFPCは、液晶パネルやカメラの引き出しなど、曲げて配線を通す所に使います。多層FPCは導体が3層以上で、部品を載せる硬い部分と曲げる部分を1枚にまとめます。沖電線の極薄柔軟多層FPCは、4層で200〜260µmです。コネクタやケーブルを省けます。