大電流基板のメーカー11社比較【2026年】

多品種の小ロットを受けている鳥取の工場で作る厚銅基板です。銅箔は105〜210μmで、片面・両面・多層から選べます。

板厚0.2mmからの薄い基板でも厚銅で作れる大電流基板です。表面の銅箔厚は250μm以下で、基材はFR-4、ハロゲンフリー材、PPE材から選べます。

厚銅のまま、穴が貫通しないIVH構造を作れる多層配線板です。銅厚は175〜215μmで、製品仕様は5層IVH構造です。小さな電源や10A以上の基板に向きます。

厚い銅箔の基材を常に在庫している厚銅基板です。銅箔は最大210μmで、内層にも外層にも置けます。試作の数量から量産まで、希望の枚数で頼めます。

両面板と4層板の標準仕様を公式で出している厚銅箔基板です。両面板は外層を105・175μm、4層板は内層を105・175μmで作ります。仕上がりの導体厚まで書いてあるので、設計の前に当たれます。

流せる電流を100〜180Aと公式で書いている厚銅基板です。導体厚175〜210μmで回路を作り、EV充電器や車載DC/DCコンバータに使います。

回路厚を35μm以上で決められ、加工実績は2000μmまである厚銅基板です。外付けのバスバーを内層回路と積層して、1枚にまとめる作り方もあります。

厚銅の回路を樹脂に埋めて、基板の表面を平らにした基板です。厚銅で難しかったソルダーレジスト印刷や表面実装の部品載せがやりやすくなります。導体厚ごとの許容電流を公式の表で出していて、導体厚800μm、導体幅700μmで16.00Aです。

内層に300〜500μmの厚銅を入れる多層基板です。板厚は0.1〜8mmの幅があり、パワー回路と信号回路を1枚にまとめられます。外層を厚銅にする品や、同じ面で銅厚を変えるクラッド材の品もあります。

銅厚を300・400・500μmから選んで、2〜6層で作る超厚銅の基板です。240μm以下の銅箔とも組み合わせられます。

銅板の回路を切り抜かず、そろばん型の断面に作る大電流基板です。外層35μm、内層2000μmの構成なら、制御回路と電源回路を1枚にまとめられます。許容電流は公式の導体温度上昇のグラフで確かめます。

大電流のバスバーを基板にしたものです。長さは最大1,000mmまで作れて、同じ作りで厚銅コイルの基板もあります。

エッチングの代わりに、金属加工した圧延銅を基板に埋め込む基板です。バスバー厚は0.5〜2.0mmで、基板全体を厚い銅箔にしなくて済みます。

基板の回路をそのまま外へ延ばし、端子にする基板です。外層でも内層でも外へ出せるので、電気の接続に加えて熱の逃がし道にも使えます。

基板の中に銅コインを組み込み、要る所だけ熱を逃がす基板です。セラミック基板の代わりに使うことを公式で案内しています。径や層数の数字は公式ページに無いので、図面を見せて確かめます。

発熱源の真下に銅ピンを圧入する基板です。ピンの径は標準で直径2.0〜10.0mmあり、数と合わせて決めます。板厚と径の組み合わせには制限があるので、図面を見せて確かめます。

発熱部品の真下に銅塊を圧入して熱を逃がす基板です。メタルベース基板と違って多層にでき、両面に部品を載せられます。銅インレイ自体に導通信頼性は無いと公式に書いてあります。