イメージイメージ大電流基板厚銅基板
厚銅多層プリント配線板
OKIサーキット銅厚
- 価格
- 公開価格なし
（見積もり） - 種類
- 厚銅基板
- 向いている所
- 厚銅で
IVHを 使いたい
比較表での位置
厚銅多層プリント配線板の強みと方式
厚銅のまま、
向いている所厚銅で
種類：厚銅基板
銅箔を
厚銅多層プリント配線板の仕様
- 種類
- 厚銅基板
- 回路の
作り方 - 厚銅で
ブラインドホール 構造を作る - 銅厚
- 175〜215μm
- 許容電流
- 10A以上
- 層数
- 5層
IVH構造 - 板厚
- —公式資料で
確認できず - 価格
- —公式資料で
確認できず - 銅ピンの径
- —公式資料で
確認できず - 大きさ
- —公式資料で
確認できず - 主な用途
- コンパクト電源、
大電流用基板
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| 厚銅多層 | 厚銅基板株式会社 | 厚銅箔基板 | |
|---|---|---|---|
| 種類 | 厚銅基板 | 厚銅基板 | 厚銅基板 |
| 回路の | 厚銅で | —公式資料で | —公式資料で |
| 銅厚 | 175〜215μm | 基材 | 両面は外層 |
| 許容電流 | 10A以上 | —公式資料で | —公式資料で |
| 層数 | 5層 | —公式資料で | 両面、 |
| 板厚 | —公式資料で | —公式資料で | 両面 |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 銅ピンの径 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 大きさ | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 主な用途 | コンパクト電源、 | 大電流、 | 車載用、 |
厚銅多層プリント配線板のよくある質問
Q.厚銅多層プリント配線板はどんな人に向いている？
厚銅多層プリント配線板は、厚銅でIVHを使いたい人向けです。厚銅多層プリント配線板は、厚銅のまま、穴が貫通しないIVH構造を作れる多層配線板です。
Q.厚銅多層プリント配線板の強みは？
厚銅多層プリント配線板の銅厚は175〜215μmで、製品仕様は5層IVH構造です。小さな電源や10A以上の基板に向きます。
Q.厚銅多層プリント配線板はどんな方式？
厚銅多層プリント配線板の種類は厚銅基板です。銅箔を厚くして、エッチングで回路を作る基板です。
Q.厚銅多層プリント配線板の主な仕様は？
厚銅多層プリント配線板の回路の作り方は厚銅でブラインドホール構造を作る、銅厚は175〜215μmです。許容電流は10A以上、層数は5層IVH構造です。
Q.厚銅多層プリント配線板と厚銅基板はどっちがいい？
厚銅でIVHを使いたいなら厚銅多層プリント配線板、試作数量から量産まで同じ所に頼むならキョウデンの厚銅基板です。厚銅多層プリント配線板の回路の作り方は厚銅でブラインドホール構造を作る、銅厚は175〜215μmです。キョウデンの厚銅基板の銅厚は基材18・35・70・105・175μm、最大210μm、主な用途は大電流、高発熱部品の放熱です。
Q.厚銅多層プリント配線板の主な用途は？
厚銅多層プリント配線板の主な用途はコンパクト電源、大電流用基板です。キョウデンの厚銅基板の主な用途は大電流、高発熱部品の放熱です。
Q.厚銅多層プリント配線板と厚銅箔基板はどっちがいい？
厚銅でIVHを使いたいなら厚銅多層プリント配線板、両面と4層の標準仕様で設計したいならシライ電子工業の厚銅箔基板です。厚銅多層プリント配線板の回路の作り方は厚銅でブラインドホール構造を作る、銅厚は175〜215μmです。シライ電子工業の厚銅箔基板の銅厚は両面は外層105・175μm、4層は内層105・175μm、層数は両面、4層です。
Q.厚銅多層プリント配線板はどこのメーカー？
厚銅多層プリント配線板はOKIサーキットテクノロジー株式会社の製品です。OKIサーキットテクノロジーの主な製品分野は大電流基板です。
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