3D-CT X線自動検査装置 3Xi-M110

公式の製品ページに値段は載っていないので、見積もりを取る必要があります。見積もりでは、基板の大きさ・部品の種類（BGA・挿入部品・パワーモジュール）⁠・ラインのタクト・X線源（110kVか130kV）を伝えると、話が早く進みます。

対象の基板サイズは50×120〜360×330mmで、オプションで360×510mmまで流せます。クリアランスは上60mm・下40mmなので、背の高い部品が載る基板はこの高さに入るかを確かめます。

解像度は8〜38μmで、高出力の130kVのX線源では12〜40μmです。細かさを優先するなら110kV、パワーモジュールのような厚い部品を見るなら130kVを選びます。

BGAのヘッドインピローやボイド、IC部品のフィレットの不良とブリッジ、挿入部品のスルーホールのはんだ充填不足などです。はんだの体積と形から良否を判定します。

大型ディテクタで撮る回数を減らし、撮像と演算がほぼ同時に終わるので、インラインで求められるサイクルタイムに合わせられます。ラインのタクトと基板の大きさを伝えて、間に合うかを確かめます。

使えます。130kVのX線源を選べば薄型のパワーモジュールも検査でき、DSCパワーモジュールのような多層部品でもスペーサーと複数のはんだ層を分けてボイドを見つけます。

本体はW1380×D2166×H1500mmで、重量は約3,100kgです。電源は三相交流200〜240Vです。床の耐荷重と搬入の経路を先に確かめます。

仕様のX線漏れは0.5μSv/h以下で、X線源は密閉型です。設置の場所と社内で用意する手続きは、見積もりのときにサキコーポレーションに一緒に聞きます。

使えます。3D AOI・3D SPI・3D CT AXIは共通のソフトウェアの基盤で、はんだ印刷の後の検査から実装部品とはんだの検査まで一貫して操作できます。AOIから基板のID情報を受け取れば、中間コンベアやバーコードリーダーを置かずに済みます。

東京都のサキコーポレーションに、公式の製品ページの問い合わせから頼みます。基板の大きさ・部品の種類・ラインのタクト・X線源を伝えると、話が早く進みます。