3Di-LS3EX株式会社サキコーポレーション

仕様

向いている所：極小部品と背高部品が混ざる実装基板

方式

検査機一体型（専用機）

検査の対象

実装基板の部品とはんだ（SMT工程、挿入部品工程）

カメラ・画素

解像度8μmまたは15μmのカメラ、単体で高さ計測は最大25mm

見つけられる大きさ・精度

0201mm部品、狭ピッチ部品に対応

速さ・能力

8μmカメラで4,500mm²/sec、15μmカメラで7,000mm²/sec

判定のしかた

検査プログラムによる判定、基板全面の余剰部品検査はOK画像10枚程度の統計データで判定

つなぎ方・出力

実装機とのM2M連携（工場出荷オプション）

価格

—公式資料で確認できず

照明

ドーム照明、UV照明（⁠オプション⁠）

大きさ・重さ

幅1,040×奥行1,480×高さ1,500mm

電源

単相200〜240V

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

M・L・XLの3サイズがあり、代表としてLサイズの3Di-LS3EXを載せた。Lサイズの対象基板は50×60〜510×510mm、重量900kg。8μmと15μmのカメラは工場出荷時オプションで現地で切り替えられる。

同じ検査機一体型（専用機⁠）⁠の外観検査装置