GUIDE / HEAT-SINK

ヒートシンクとは？パワー半導体・電源・基板の放熱に使うアルミのヒートシンク（放熱器）の種類（基板実装・押出・フィン接合・鍛造）と、熱抵抗・寸法・取付の選び方

パワー半導体・電源・制御基板の熱を逃がすアルミのヒートシンク（放熱器）の4つの種類、熱抵抗の見方と選び方の計算、自然空冷と強制空冷の違い、長さ・アルマイト・材質で変わる放熱、基板への付け方を、メーカーの公式資料をもとにまとめました。

2026年11月5日更新

この記事の答え

ヒートシンクは、半導体の中で出た熱を受けて周りの空気へ逃がすアルミの部品です。放熱器とも呼びます。作り方と付け方で、基板実装型・押出型・フィン接合型・鍛造型に分かれます。選ぶときは「何℃に抑えたいか」「ファンを使うか」「どこに付けるか」の3つを先に決めます。

ヒートシンクとは

ヒートシンクは、トランジスタ・IGBT・CPUなどの素子の中で出た熱を、周りの空気などへ逃がす部品です。素子を付けるベース板と、熱を逃がすフィンでできています。熱がこもると素子が壊れるので、決められた温度の中で動かすために付けます。

比較ページには、日本の会社が自社または自社グループで作るアルミのヒートシンクを、各社の代表の型番の単位で載せています。水冷のコールドプレート、ヒートパイプ、パソコン自作向けのCPUクーラー、放熱グリスやシートは載せていません。

基板実装型は、素子と一緒にプリント基板へ立て、ピンや端子をはんだ付けします。LSIクーラーの16PC39とホクサのPE36-16Pがこの型です
押出型は、ベースとフィンを一体に押し出した材を、長さを決めて切って使います。LSIクーラーの12F101、ホクサのNE98-17、丸三電機のFシリーズがこの型です
フィン接合型は、ベースに薄いフィンをかしめや圧接でつなぎます。グローバル電子のFK240-P3がこの型です
鍛造型は、鍛造でピンやフィンを立てます。アルファのFS60とLPD130がこの型です

熱抵抗は、熱を流したときの温度の上がりやすさを表す数字で、小さいほどよく冷えます
三協サーモテックの例では、ジャンクション温度を90℃に抑え、周囲温度25℃・消費電力25Wで使うとき、熱抵抗1.5K/Wのヒートシンクを選びます
熱抵抗の測り方は各社で違います。丸三電機のカタログは、条件の書いていない製品は計算値で、全面加熱・垂直取付け・処理なしの値です
水谷電機工業の放熱器検索システムでは、冷却方法・風速・消費電力ごとの熱抵抗で型番を探せます。BPUE16-25は、5Wを自然空冷で流したときに17.2K/Wです