カードエッジコネクタのメーカー7社比較【2026年】

値段を公式に出している製品は、このページの8製品にはありません。どれも見積もりで、代理店か各メーカーに極数と数量を伝えて聞きます。量産の部品なので、リールの単位で頼むのが普通です。

何をつなぐかで3つに分かれます。M.2・S.O.DIMM・MXMなど規格のモジュールを挿す型、ケルの4630シリーズのような産業機器向けの汎用の型、日本端子のK86K91のように電線を基板の端に直接つなぐ型です。

M.2コネクタは、カードエッジコネクタのうちPCI Express M.2の規格に沿った型です。京セラの6411シリーズとI-PEXのSX-M2は、どちらも0.5mmピッチの67極です。I-PEXはM.2を、mSATAに代わる小型の拡張モジュール向けの規格と説明しています。

モジュール用は狭いピッチで、京セラ・I-PEX・イリソは0.5mm、JSTのDM-200Pは0.6mmです。産業機器向けは広く、ケルの4630シリーズは2.54mmで44〜100極、1156シリーズは4mmで20〜88極です。ヒロセのFX27は0.8mmで最大120極です。

モジュール用は1端子あたり0.3〜0.5Aで、JSTのDM-200Pが0.3A、京セラの6411シリーズが0.4A、I-PEXとイリソが0.5Aです。電源を通すなら、ケルの4630シリーズと1156シリーズの3Aや、日本端子のK86K91の5.25Aを見ます。

JSTのDM-200Pは-25〜+85℃、京セラの6411シリーズは-40〜85℃です。熱のこもる所には、イリソの18010Sの-40〜105℃、日本端子のK86K91の-40〜120℃、ケルの1156シリーズの-30〜+125℃があります。

汎用と電線用は、適合する基板の厚さが決まっています。ケルの4630シリーズと1156シリーズは1.6mm、日本端子のK86K91は1.2mmと1.6mmです。M.2やS.O.DIMMは、モジュールの規格どおりの基板を挿します。

ヒロセのFX27は、2枚の基板に付けたコネクタを中継基板のカードエッジでつなぎ、XYに±0.6mmずつ動きます。2個使えば最大±1.2mmまで動き、中継基板の長さで基板の間の高さを22mmから決められます。

I-PEXのSX-M2は、M.2コネクタにシールドのカバーを付けてノイズを抑えます。カバーを開ければコンタクトのはんだ付けを目で確かめられます。I-PEXは、M.2がWi-Fi・Bluetooth・LTE/5Gなどの通信モジュールにも広く使われていると説明しています。

JSTはJEDEC MO-224に沿ったDDR・DDR2のS.O.DIMM用200極ソケットDM-200Pを公式に出しています。京セラのS.O.DIMM用は公式に生産中止品の扱いなので、採用前に各社の生産状況を確かめます。

日本端子のK86K91は、電線の先のハウジングを基板の端にそのまま挿す2.0mmピッチの型です。1列で2〜6・8・10・12極があり、ロックで基板抜けを防ぎます。基板側にヘッダーを付けずに済みます。