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YANIIRI-HANDA / MZ-41423

やに入りはんだ SEN M705千住金属工業株式会社

千住金属工業の飛散を抑えたやに入りはんだで、合金はM705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)で⁠⁠⁠⁠す⁠。

2026年10月30日確認

仕様

向いている所:飛散を嫌う高密度基板の自動はんだ付け

合金の種類
鉛フリー・銀入り(Sn-Ag-Cu系)
合金組成
Sn-3.0Ag⁠-0.5Cu(M705)
融点
217〜220℃
フラックス含有量
3mass%、4mass%
フラックスの分類
JIS AA級、RMA級、ROL1
線径
0.3〜1.6mm
価格
—公式資料で確認できず
ハライド含有量
0.1mass%⁠⁠⁠以下
ハロゲン
含む
巻量
—公式資料で確認できず
特長
はんだとフラックスの飛散を抑えた高絶縁性の型

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

合金はM705RK・M20RKも選べる。推奨こて先温度320〜400℃。

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出典(2026年10月30日確認)

  1. 千住金属工業株式会社 ⁠⁠⁠公式
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