ミレーク（MIREK）三井金属株式会社

仕様

向いている所：液晶やHDDのガラス基板

研磨剤の種類

酸化セリウムの研磨剤（ガラス用）

形

粉末・スラリー

砥粒

酸化セリウム（CeO₂）

粒度・⁠⁠⁠粒径

平均粒径0.08〜2.3μm

向く材料

液晶ガラス基板・ハードディスク基板・フォトマスク・光学ガラス

使い方

一次研磨から最終仕上げまで

容量・⁠⁠⁠寸法

—公式資料で確認できず

価格

—公式資料で確認できず

特長

添加剤で使い方に合わせて変えられる

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

同じ酸化セリウムの研磨剤（ガラス用）の研磨剤