無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869

無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869は、半導体電極のUBM形成に使う人向けです。無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869は、半導体の電極の上にマスクなしでUBMを作る無電解ニッケルめっき液です。

無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869は、85℃、pH4.6で14〜16μm/hr析出し、皮膜のリンは6〜8wt%です。補給剤で浴成分を保ちながら連続で動かせます。

無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869の種類・皮膜はニッケル・リン（リン6〜8wt%）、用途は半導体の電極上のUBM形成です。浴の条件は85℃、pH4.6、析出の速さ・電流密度は14〜16μm/hrです。

半導体電極のUBM形成なら無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869、耐食性と光沢を両立したい部品なら奥野製薬工業の無電解ニッケルめっき液 トップニコロンTOM-LFです。無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869の種類・皮膜はニッケル・リン（リン6〜8wt%）、用途は半導体の電極上のUBM形成です。奥野製薬工業の無電解ニッケルめっき液 トップニコロンTOM-LFの種類・皮膜はニッケル・リン（中リン）、用途は自動車、パソコン、機械部品、家電製品です。

無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869の皮膜の特長は微小電極上にも安定して析出です。石原ケミカルの無電解すずめっき 580M-Jシリーズの皮膜の特長は約3μmの平滑な皮膜です。

無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869の環境の対応は鉛、ナトリウムを含まない。佐々木化学薬品の置換型銀めっき液 エスダイヤAG-40の環境の対応はシアンを含まない。

半導体電極のUBM形成なら無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869、パワーデバイスの無電解ニッケルなら上村工業の低リン無電解ニッケルめっき浴 エピタス NLL-1です。無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869の種類・皮膜はニッケル・リン（リン6〜8wt%）、用途は半導体の電極上のUBM形成です。上村工業の低リン無電解ニッケルめっき浴 エピタス NLL-1の種類・皮膜はニッケル（低リン）、用途は半導体、パワーデバイスです。

あります。メルテックスのめっき薬品には、無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869のほかに硫酸銅めっき添加剤 ルーセントカパー SVF（種類・皮膜は硫酸銅）があります。

無電解ニッケルめっき液 メルプレート NI-869はメルテックス株式会社の製品です。登記上の本店は〒103-0023 東京都中央区日本橋本町4丁目8番2号。メルテックスの主な製品分野はめっき薬品です。