- 半導体ウエハや
リードフレーム への めっきを 行います。 - リールtoリールの
連続めっき - Sn-Agめっき膜厚
1~2μm
- 材質
- 銅・鉄・
セラミック・ ガラス ファイバー - 設備
- UBMめっき装置・
フープめっきライン - 認証
- ISO 9001・
IATF 16949・ ISO 14001

さび止め・すり
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ほかの処理樹脂めっき | — | — | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
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石川金属工業 |
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ほかの処理装飾クロムめっき・ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
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有限会社 |
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株式会社正信福岡県福岡市博多区 |
ほかの処理装飾クロムめっき | ○ | ○ | ○ | ○ | — | — | ○ | — |
| 公式サイト |
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西日本エレクトロニクス工業 |
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石川金属工業
有限会社
株式会社正信福岡県福岡市博多区
西日本エレクトロニクス工業○は
答えは、
石川金属工業・
九州電化・
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