- 半導体ウエハや
リードフレーム への めっきを 行います。 - リールtoリールの
連続めっき - Sn-Agめっき膜厚
1~2μm
- 材質
- 銅・鉄・
セラミック・ ガラス ファイバー - 設備
- UBMめっき装置・
フープめっきライン - 認証
- ISO 9001・
IATF 16949・ ISO 14001

さび止め・すり
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| アスカコーポレーション |
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ほかの処理三価 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
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有限会社 |
| ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | — | — |
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有限会社○は
答えは、
九州電化・
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アスカコーポレーション・
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