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RFスイッチIC(半導体スイッチIC)のメーカー3社比較【2026年】

RFスイッチICは、基板にはんだ付けして、
高周波の信号の経路を切り替える半導体です。

ABOUT

RFスイッチICとは

RFスイッチICとは、基板にはんだ付けして、
高周波の信号の経路を切り替える半導体です。

RFスイッチICは、
周波数範囲と耐電力・挿入損失・アイソレーション・外形・電源電圧・制御の違いで比べて選びます。

特に、0.7×1.1×0.6mm maxでUWBとWi-Fiの10.6GHzまで使えるXMSSJR8G2PA-246と、LTEの4経路のXMSSJK3G8BA-120は村田製作所、
Wi-Fi 6Eの7.125GHzまで使えてDCカットキャパシタを中に持つNJG1818K75と、P-0.1dBが32dBm typのNJG1809ME7は日清紡マイクロデバイス、
MIPIで切り替えてP maxが39dBmのBGS14M8U9と、0.05〜6.0GHzのBGS12P2L6はインフィニオン テクノロジーズ ジャパンです。

※仕様は各メーカーの公式の製品ページ・データシートによる。値段を公式に出しているメーカーは無かった。

LIST

RFスイッチICの比較表

RFスイッチICの価格・相場公開価格なし

相場価格
各社 要見積公開価格がありません
RFスイッチIC(半導体スイッチIC)6製品の比較
製品・メーカー製品の特徴製品の強み使用用途・場所価格
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社SP4Tスイッチ BGS14M8U9製品の詳細を見るメーカー公式サイトinfineon.com

MIPIで切り替える高耐電力のSP4TスイッチIC

MIPIで切り替える、インフィニオンの高耐電力SP4TスイッチICです。7.125GHzまで使え、P maxは39dBmです。携帯電話の高出力の端末で、送信の経路を切り替える所に向けた品です。

携帯電話の高出力の端末で、送信の経路を切り替える所

要見積
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社SPDTスイッチ BGS12P2L6製品の詳細を見るメーカー公式サイトinfineon.com

CMOSで作った高耐電力のSPDTスイッチIC

CMOSで作った、インフィニオンの高耐電力SPDTスイッチICです。0.05〜6.0GHzを1つでまかない、P maxは38dBmです。外からDC電圧をかけないかぎり、RFポートのDCブロッキングキャパシタは要りません。

無線機器のアンテナまわりで、送信と受信の経路を切り替える所

要見積
日清紡マイクロデバイス株式会社SP4Tスイッチ NJG1809ME7製品の詳細を見るメーカー公式サイトnisshinbo-microdevices.co.jp

DCブロッキングキャパシタが要らない作りのSP4TスイッチIC

1つの入力を4つの経路に切り替える、日清紡マイクロデバイスのSP4TスイッチICです。P-0.1dBが+32dBm minと大きな電力に耐え、切り替えは250ns typです。DCブロッキングキャパシタが要らない作りで、WLANやLTEのアンテナまわりに使います。

WLANやLTEのアンテナまわりで、4つの経路を切り替える所

要見積
日清紡マイクロデバイス株式会社SPDTスイッチ NJG1818K75製品の詳細を見るメーカー公式サイトnisshinbo-microdevices.co.jp

RFポートのDCカットキャパシタを中に持つSPDTスイッチIC

Wi-Fi 6E の7.125GHzまで使える、日清紡マイクロデバイスのSPDTスイッチICです。1.0×1.0mmのDFN6-75に入り、1.8Vで切り替えられます。RFポートのDCカットキャパシタを中に持つので、外付けの部品を減らせます。

Wi-Fi 6Eの無線機器で、2つの経路を切り替える所

要見積
株式会社村田製作所SP4TスイッチIC XMSSJK3G8BA-120製品の詳細を見るメーカー公式サイトmurata.com

LTEの4経路を切り替える小さなSP4TスイッチIC

LTEの4経路を1.1×1.1mm角で切り替える、村田製作所のSP4TスイッチICです。最大入力37dBmで、送信の経路にも入れられます。GPIOで切り替え、公式の表では生産中です。

スマホのLTEのアンテナまわりで、4つの経路を切り替える所

要見積
株式会社村田製作所SPDTスイッチIC XMSSJR8G2PA-246製品の詳細を見るメーカー公式サイトmurata.com

UWBとWi-Fiの両方を見込んだSPDTスイッチIC

UWBとWi-Fiの両方を見込んで10.6GHzまで使える、村田製作所のSPDTスイッチICです。外形は0.7×1.1×0.6mm maxと小さく、GPIOで切り替えます。XMシリーズはSOIとGaAsを基に設計されたRFスイッチで、公式の表では生産中です。

UWBやWi-Fiの無線機器で、2つの経路を切り替える所

要見積
FEATURES

RFスイッチICの使用用途・特徴・メリット

使用用途

  • どこに使うか

    スマホ・無線LAN・LTEの端末のアンテナまわりで、基板の上で信号の経路を切り替える所。

  • 何のために使うか

    数mm角より小さく基板に直接はんだ付けでき、電気の指令で一瞬で切り替わるからです。

特徴

  • どんなものか

    基板にはんだ付けする、数mm角より小さな半導体のRFスイッチです。GPIOやMIPIの指令で切り替えます。

  • 強み

    小さく基板に載る。村田製作所のXMSSJR8G2PA-246は0.7×1.1×0.6mm max、日清紡マイクロデバイスのNJG1818K75は1.0×1.0mmで、インフィニオンのBGS14M8U9はP maxが39dBmです。

メリット

  • 使うメリット

    無線機器の中で、アンテナや帯域を1つの回路で使い分けられます。

  • 同軸スイッチに比べたメリット

    同軸スイッチはコネクタでつなぐ箱ですが、スイッチICは基板に直接載せられて小さく、機器の中に入れられます。

RFスイッチを使う根本の理由は、高周波の信号の通り道を電気の指令で切り替え、アンテナや帯域、試験の経路を1つの回路で使い分けられることです。使うメリットをくわしく

選ぶときに注意すること

  1. 損失と漏れは使う帯域の値で比べる

    挿入損失とアイソレーションは周波数で変わります。表の値は各社の測定周波数での値なので、使う帯域の値をデータシートで見ます。

    よくある失敗1GHzの値だけで比べ、使う6GHz帯で損失が大きい。

  2. 送信の経路は耐電力を確かめる

    半導体のスイッチは、大きな電力でひずみます。送信の経路に入れるなら、P maxや最大入力の値を確かめます。

    よくある失敗受信用の小さな耐電力の型を送信の経路に入れ、信号がひずむ。

  3. DCがかかる回路はコンデンサを確かめる

    DCの電圧をかける回路では、DCブロッキングキャパシタを別に付ける型があります。NJG1809ME7は、DCバイアスを加えるときに別に付けます。

    よくある失敗アンテナにDCを流す回路で外付けを忘れ、スイッチに電圧がかかる。

  4. 制御のしかたを回路に合わせる

    切り替えの指令はGPIO・MIPI・TTLで型ごとに違います。つなぐ側の回路が出せる信号と電圧に合わせます。

    よくある失敗GPIOしか出せない回路にMIPIの型を選び、切り替えられない。

  5. 外形と端子の数を基板に合わせる

    ICは1mm角ほどの小さな外形で、型ごとに端子の並びが違います。基板の設計の前に外形図を見ます。

    よくある失敗基板を引いたあとで外形の違う型に替え、作り直しになる。

Q&A

RFスイッチIC選びで、よくある疑問

購買担当の疑問RFスイッチICの値段は?

このページの6製品は、どれもメーカーの公式ページに値段が出ていません。ICは買う数で値段が変わるので、メーカーか販売店に見積もりを取ります。型番と年間の数、試作か量産かを伝えると早く返ってきます。

設備担当の疑問SPDTとSP4Tはどちらを選ぶ?

切り替える経路の数で選びます。2経路ならSPDTのNJG1818K75・XMSSJR8G2PA-246・BGS12P2L6、4経路ならSP4TのNJG1809ME7・XMSSJK3G8BA-120・BGS14M8U9です。アンテナと帯域の組み合わせを数えて、要る経路の数を先に決めます。

設備担当の疑問Wi-Fi 6Eの帯域に使える型は?

日清紡マイクロデバイスのNJG1818K75とインフィニオンのBGS14M8U9は7.125GHzまで、村田製作所のXMSSJR8G2PA-246は10.6GHzまで使えます。使う帯域の上の端まで入る型を選び、その周波数での損失をデータシートで確かめます。

工場長の疑問送信の経路に入れられる型は?

耐電力の大きい型です。インフィニオンのBGS14M8U9はP maxが39dBm、BGS12P2L6は38dBm、村田製作所のXMSSJK3G8BA-120は最大入力37dBmです。インフィニオンは、ハイパワーRFスイッチが最大+39dBmで動くと案内しています。

設備担当の疑問一番小さい型は?

村田製作所のXMSSJR8G2PA-246で、0.7×1.1×0.6mm maxです。日清紡マイクロデバイスのNJG1818K75は1.0×1.0mm、村田製作所のXMSSJK3G8BA-120とインフィニオンのBGS14M8U9は1.1×1.1mmです。基板の空きと端子の並びを外形図で見て決めます。

施設管理の疑問電源の電圧はいくつ?

1.8Vが中心です。村田製作所の2製品は1.8V typ、インフィニオンのBGS14M8U9は1.65〜1.95V、BGS12P2L6は1.65〜3.4Vです。日清紡マイクロデバイスのNJG1818K75は1.6〜5.0Vで使えます。回路の電源の電圧に合わせて選びます。

設備担当の疑問GPIOとMIPIはどちらを選ぶ?

つなぐ側の回路が出せる信号で選びます。BGS14M8U9はMIPI 2.1、そのほかの5製品はGPIOや切替電圧で切り替えます。村田製作所のXMシリーズは、GPIOとMIPIの両方の型をそろえています。回路の出し方を先に確かめてください。

工場長の疑問DCカットのコンデンサは外付けが要る?

型で違います。NJG1818K75はRFポートのDCカットキャパシタを中に持ち、外付けの部品を減らせます。NJG1809ME7とBGS12P2L6は、DCの電圧をかけないかぎり外付けが無くても使えます。DCバイアスを加える回路では、別に付けてください。

経営者の疑問損失が小さい型は?

1GHzで見ると、インフィニオンのBGS14M8U9が0.2dB、BGS12P2L6が0.25dBです。日清紡マイクロデバイスのNJG1809ME7は2.7GHz・3.5GHzで0.40dB typです。測る周波数がそろっていないので、使う帯域の値をデータシートで並べて比べてください。

総務の疑問使える温度の範囲は?

日清紡マイクロデバイスのNJG1809ME7とNJG1818K75は、-40〜105℃で使えます。ほかの4製品は、使用温度をこのページの表に入れていないので、データシートで確かめます。車や屋外の機器に入れるなら、温度の範囲を先に見てください。

MAKERS

RFスイッチICの主なメーカー3社

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社

特徴
インフィニオン テクノロジーズの日本法人です。
強み
  • SiC・GaN・CoolMOS™をそろえる
  • 日本で製品開発と解析も行う

東京都

日清紡マイクロデバイス株式会社

特徴
半導体集積回路などの電子デバイスとマイクロ波製品を扱っています。
強み
  • 半導体とマイクロ波の両方
  • 従業員1,370名

東京都

株式会社村田製作所

特徴
電子デバイスの研究開発・生産・販売を行い、円筒形リチウムイオン二次電池や電池モジュールを扱っています。
強み
  • 世界最小の部品を出し続ける
  • 産業機器向けの6DoF慣性力センサ

京都府

出典
  1. Mini-Circuits Japan RFスイッチ
  2. 村田製作所 ディスクリートスイッチIC XMシリーズ
  3. 日清紡マイクロデバイス RFスイッチ
  4. 日清紡マイクロデバイス NJG1818K75 データシート
  5. 日清紡マイクロデバイス NJG1809ME7
  6. インフィニオン RFスイッチ
  7. インフィニオン BGS12P2L6
  8. インフィニオン BGS14M8U9
  9. Mini-Circuits MSP2T-18XL+ データシート
  10. Mini-Circuits ZASWA-2-50DRA+ データシート
掲載基準

基板にはんだ付けする半導体のRFスイッチIC(SPDT・SP4T)で、メーカーが自社で作り、日本の会社か日本法人が日本語の公式サイトで今案内していて、仕様を公式のデータシートで確かめられた型番。1社2製品まで載せています。同軸コネクタの付いたスイッチは親のページで見られます。

RFスイッチIC(半導体スイッチIC)を作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

CITE

引用

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