CPUとは?組込み向けCPU・MPU・SoCの種類と、コア・周波数・消費電力の選び方
産業機器に

この
CPUは、
CPUとは
CPUは、
CPUの
CPU・MPU・SoCの違い
- CPUは、
命令を 実行する 処理部分です。 資料では、 半導体の 製品名と、 内部の CPU コア 名を 分けて 読みます - MPUは、
CPUを 中心にした マイクロプロセッサです。 ルネサスの RZ/G2Lは、 Cortex-A55と Cortex-M33に 描画や 通信を まとめた MPUとして 案内されています - SoCは、
CPUや 周辺機能を まとめた 半導体です。 TIの AM625は、 CPUと 描画・ 表示・通信などを まとめた SoCです
MPUと
出典:ルネサス RZ/G2L、
Arm系とx86系の選び方
- Arm系は、
Cortex-Aで アプリケーション を 動かし、 別の Cortex-Mで 制御処理を 受け持つ型が あります。 RZ/G2Lや MA35D1が この 構成です - Arm系でも、
画像や AIの 処理を まとめた 型が あります。 Qualcommの QCS6490は、 Kryo CPU・ 画像処理・ AI処理を 備えます - x86系の
Ryzen Embedded R2000は、 産業用端末や 画像処理向けです。 Windowsや Linuxを 使う 構成を 案内しています
既存の
出典:Nuvoton MA35D1、
CPUの性能比較:コア数・動作周波数・ベンチマーク
- ルネサスの
R9A07G 044L23GBGは、 Cortex-A55が 2コアです。同じ RZ/G2Lの R9A07G 044L13GBGは、 Cortex-A55が 1コアで、 どちらも Cortex-M33を 備えます - NXPの
MIMX8MM 6CVTKZAAは、 Cortex-A53が 4コアです。 MIMX8MM 4CVTKZAAは 2コアで、 産業用の 最大クロックは どちらも 1.6GHzです - Ryzen Embedded R2314は、4コア・
4スレッドで ベース 2.1GHzです。 R2312は2コア・ 4スレッドで ベース 2.7GHzです
ベースクロックと
出典:RZ/G2L データシート、
消費電力とTDPを分ける
- Ryzen Embedded R2314の
TDP範囲は、 12〜35Wです。 R2312は 12〜25Wです - TDPは
放熱設計の 指標で、 機器全体の 消費電力と 同じ 数字ではありません。 メモリや 周辺回路を 含む基板全体の 電力は 別に 確認します - 消費電力が
資料に 書かれていない 型式は、 クロックや コア 数から 計算して 埋めません。 実際に 動かす負荷・ 電源・ 温度の 条件を 揃えて 評価します
出典:AMDの
CPUの温度確認:動作温度と高温時の制限
- RZ/G2Lの
温度範囲は、 周囲温度Taで -40〜+85℃です - MA35D16A887Cの
温度範囲は、現行 データシート では 接合温度Tjで -40〜+105℃です - SAMA7G54-V/4HBの
温度範囲は、 Tjで -40〜+105℃です。 SAMA7G54-E/4HBは -40〜+125℃ですが、 105℃を 超える 範囲では CPUの 上限が 800MHzに なります
Taは
出典:Nuvoton MA35D1 データシート Rev 1.13、
周辺機能・メモリ・価格の確認
- カメラを
つなぐ なら、 入力方式と 画像処理を 確かめます。 QCS6490は AI処理が 最大12TOPSですが、 実際の モデルが 対応するかは 別に 評価します - メモリは、
内蔵容量と 外付けの 対応規格を 分けます。 MA35D16A887Cは 256MBの DDR3Lを 内蔵し、 i.MX 8M Miniは LPDDR4・ DDR4・ DDR3Lを 使う 構成です - 通信機能は、
MACや コントローラの 内蔵と、 外付け部品まで 含む接続を 区別します。 QCS6490の Wi-Fi・ Bluetoothは コンパニオン 部品を 使う 構成です - 価格は、
数量・納期・ 温度グレード・ パッケージを 揃えて 確認します。 比較表では 根拠の ない 単価や コストの 高低を 付けていません
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工場のブロック型、
