HOGO-FILM / MZ-26954レーザー
レーザー加工用保護フィルム SPV-LG-5000日東電工株式会社
レーザー切断前に
仕様
向いている
- 構造・加工用途
- レーザー・
深絞り加工用 - 基材
- —公式資料で
確認できず - 厚さ
- 0.090mm
- 粘着力・対象
- 1.70N/20mm
- 幅
- —公式資料で
確認できず - 耐候・保護期間
- S-W-M150h
- 価格
- —公式資料で
確認できず - 粘着層・構造
- —公式資料で
確認できず - 用途
- ステンレス
板・アルミ板の レーザー 切断・ ベンダー加工 - 色・透明性
- —公式資料で
確認できず - 粘着力の
試験条件 - 剥離速度
300mm/分、 エージング 20〜40分
— は
耐候性の
口コミ
レーザー
使った
運営が
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出典
