株式会社島根富士通

受託している加工：受託製造・OEM島根県

• 電子機器の設計開発から部材調達・実装・組立を受けます。
• 基板への部品実装能力は月3億点
• 0402サイズからの部品実装に対応

• OEM製造（図面支給で製造）
• ODM（設計から製造）
• 小ロット生産
• 量産
• 部品調達込み

材質

公式に記載なし

大きさ

基板：幅330・奥行250・厚さ4mm

設備

公式に記載なし

ロット

試作・小ロット・大ロット

認証

ISO 9001・ISO 14001・ISO/IEC 27001:2013

根拠：島根富士通の公式ページ

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