高誘電率の積層チップ8製品 |
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| 京セラ株式会社積層セラミックコンデンサ KGM03BT60E105MQ小さな基板の低電圧回路口コミを書く | 要見積 | 0.6×0.3×0.3mmの小型チップで、1μFを収めます。定格は2.5Vdc、温度特性はX6Tです。 | - 構造・誘電体
- 高誘電率の積層チップ
- 静電容量
- 1μF
- 定格電圧
- 2.5Vdc
- 温度特性
- X6T、+22/-33%
- 外形寸法
- 0.6×0.3×0.3mm
- 実装・端子
- 表面実装
- 容量許容差
- ±20%
- 使用温度範囲
- -55〜105℃
- 記載なし
- 定格リプル電流
| 公式ページへ詳細・仕様 |
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| サムスン電機ジャパン株式会社積層セラミックコンデンサ CL10B104KB8NNNC一般用の小型電子回路口コミを書く | 要見積 | サムスン電機の一般用標準チップです。100.0nF・50.0Vdcで、X7R特性を持ちます。 | - 構造・誘電体
- 高誘電率の積層チップ
- 静電容量
- 100.0nF
- 定格電圧
- 50.0Vdc
- 温度特性
- X7R
- 外形寸法
- 1.60×0.80×0.80mm
- 容量許容差
- ±10%
- 使用温度範囲
- -55〜125℃
- 記載なし
- 実装・端子・定格リプル電流
| 公式ページへ詳細・仕様 |
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太陽誘電株式会社積層セラミックコンデンサ 1μF 50V電源バイパス・平滑回路口コミを書く | 要見積 | 電源バイパスと平滑回路向けの高誘電率系です。1μF・50Vを、1.6×0.8×0.8mmのチップで実装します。 | - 構造・誘電体
- 高誘電率の積層チップ
- 静電容量
- 1μF
- 定格電圧
- 50V
- 温度特性
- X7R、±15%
- 外形寸法
- 1.6×0.8×0.8mm
- 実装・端子
- 表面実装、リフロー
- 容量許容差
- ±10%
- 使用温度範囲
- -55〜125℃
- 記載なし
- 定格リプル電流
| 公式ページへ詳細・仕様 |
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TDK株式会社積層セラミックコンデンサ C1608X7R1H104K080AA一般電子機器の電源回路口コミを書く | 要見積 | X7R特性の一般用チップです。100nF・50Vで、電源回路などに使います。 | - 構造・誘電体
- 高誘電率の積層チップ
- 静電容量
- 100nF
- 定格電圧
- 50V
- 温度特性
- X7R、±15%
- 外形寸法
- 1.60×0.80×0.80mm
- 実装・端子
- 表面実装
- 容量許容差
- ±10%
- 使用温度範囲
- -55〜125℃
- 記載なし
- 定格リプル電流
| 公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF) |
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株式会社トーキン積層セラミックコンデンサ C0603C104K5RACTU一般用の表面実装基板口コミを書く | 要見積 | KEMETブランドの一般用X7Rチップです。0.1μF・50VDCで、外形は1.6×0.8×0.8mmです。 | - 構造・誘電体
- 高誘電率の積層チップ
- 静電容量
- 0.1μF
- 定格電圧
- 50VDC
- 温度特性
- X7R
- 外形寸法
- 1.6×0.8×0.8mm
- 実装・端子
- 表面実装
- 容量許容差
- ±10%
- 使用温度範囲
- -55〜125℃
- 記載なし
- 定格リプル電流
| 公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF) |
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日本ケミコン株式会社積層セラミックコンデンサ KTS500B226M76N0T00リプルのある電源平滑回路口コミを書く | 要見積 | 50Vdc・22μFの大容量チップです。電源平滑向けで、定格リプル電流は3Armsです。 | - 構造・誘電体
- 高誘電率の積層チップ
- 静電容量
- 22μF
- 定格電圧
- 50Vdc
- 温度特性
- X7R
- 外形寸法
- 7.5×6.3×4mm
- 実装・端子
- 表面実装
- 容量許容差
- ±20%
- 使用温度範囲
- -55〜125℃
- 定格リプル電流
- 3Arms、10k〜1MHz
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日本ケミコン株式会社積層セラミックコンデンサ KTS501B105K76N0T00高電圧の電源平滑回路口コミを書く | 要見積 | 500Vdc・1μFの電源平滑用チップです。定格リプル電流は2Armsで、10k〜1MHzの条件を明記しています。 | - 構造・誘電体
- 高誘電率の積層チップ
- 静電容量
- 1μF
- 定格電圧
- 500Vdc
- 温度特性
- X7R
- 外形寸法
- 7.5×6.3×3.2mm
- 実装・端子
- 表面実装
- 容量許容差
- ±10%
- 使用温度範囲
- -55〜125℃
- 定格リプル電流
- 2Arms、10k〜1MHz
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株式会社村田製作所積層セラミックコンデンサ GRM158C80E476ME01AIサーバーなどのIC近傍口コミを書く | 要見積 | 1.0×0.5mmの実装面積で47μFを持つチップです。105℃まで使え、AIサーバーなどのIC近傍への配置を想定しています。 | - 構造・誘電体
- 高誘電率の積層チップ
- 静電容量
- 47μF
- 定格電圧
- 2.5Vdc
- 温度特性
- X6S
- 外形寸法
- 1.0×0.5×0.8mm
- 容量許容差
- ±20%
- 使用温度範囲
- -55〜105℃
- 記載なし
- 実装・端子・定格リプル電流
| 公式ページへ詳細・仕様 |
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