口コミを書く 製品を比べる種類から探す・⁠⁠⁠⁠⁠⁠⁠⁠⁠無料

回路設計・部品調達の担当者へ

セラミックコンデンサのメーカー9社比較【2026年】

セラミックコンデンサは、セラミックスを誘電体に使い、電子回路の平滑・結合・バイパスを担う電子部品です。

ABOUT

セラミックコンデンサとは

比較表を見る ↓

セラミックコンデンサとは、セラミックスを誘電体に使うコンデンサです。
電源を平滑にしたり、信号を結合したり、ノイズを逃がしたりします。
積層セラミックコンデンサはMLCCとも呼び、
高誘電率系と温度補償用で容量の変わり方が違います。

製品の特長

  • 積層チップと単板円板を選べる表面実装・リード・ねじ端子で使い分ける
  • 容量と定格電圧を品番で指定する同じシリーズでも仕様は異なる
  • 温度特性を選べるX7RとC0Gなどで容量の安定性が違う

使うメリット

  • 小さな基板に容量を載せられる村田の掲載品は1.0×0.5mmで47μF
  • 電源の平滑・バイパスに使える容量だけでなく実使用条件で選ぶ
  • 高周波にも使い分けられるESR・ESLと共振周波数を照合する

選ぶときに注意すること

  1. 高誘電率系は、印加電圧と温度で実際の容量が変わる
  2. 直流定格を交流定格として使わない。交流が重なるときは尖頭値も確認する
  3. 基板の曲げや実装時の応力で割れる。ランドとはんだ付け条件を確認する
  4. 同じ型式に容量違いがある製品は、容量・温度条件まで指定する
  5. 高周波やリプルのある回路は、自己発熱と許容電流・電力も確認する

※構造と一般特性はTDKのカタログ、太陽誘電のQ&A、ビシェイと日東電磁の公式資料によります。個別値は各社の品番ページ・仕様書・量産開始発表で確認しています。

LIST

セラミックコンデンサの比較表

セラミックコンデンサ11製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

高誘電率の積層チップ

8製品
京セラ株式会社積層セラミックコンデンサ KGM03BT60E105MQ小さな基板の低電圧回路口コミを書く要見積

0.6×0.3×0.3mmの小型チップで、1μFを収めます。定格は2.5Vdc、温度特性はX6Tです。

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
1μF
定格電圧
2.5Vdc
温度特性
X6T、+22/-33%
外形寸法
0.6×0.3×0.3mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±20%
使用温度範囲
-55〜105℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様
サムスン電機ジャパン株式会社積層セラミックコンデンサ CL10B104KB8NNNC一般用の小型電子回路口コミを書く要見積

サムスン電機の一般用標準チップです。100.0nF・50.0Vdcで、X7R特性を持ちます。

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
100.0nF
定格電圧
50.0Vdc
温度特性
X7R
外形寸法
1.60×0.80×0.80mm
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
実装・端子・定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様
太陽誘電株式会社積層セラミックコンデンサ 1μF 50V電源バイパス・平滑回路口コミを書く要見積

電源バイパスと平滑回路向けの高誘電率系です。1μF・50Vを、1.6×0.8×0.8mmのチップで実装します。

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
1μF
定格電圧
50V
温度特性
X7R、±15%
外形寸法
1.6×0.8×0.8mm
実装・端子
表面実装、リフロー
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様
TDK株式会社積層セラミックコンデンサ C1608X7R1H104K080AA一般電子機器の電源回路口コミを書く要見積

X7R特性の一般用チップです。100nF・50Vで、電源回路などに使います。

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
100nF
定格電圧
50V
温度特性
X7R、±15%
外形寸法
1.60×0.80×0.80mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)
株式会社トーキン積層セラミックコンデンサ C0603C104K5RACTU一般用の表面実装基板口コミを書く要見積

KEMETブランドの一般用X7Rチップです。0.1μF・50VDCで、外形は1.6×0.8×0.8mmです。

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
0.1μF
定格電圧
50VDC
温度特性
X7R
外形寸法
1.6×0.8×0.8mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)
日本ケミコン株式会社積層セラミックコンデンサ KTS500B226M76N0T00リプルのある電源平滑回路口コミを書く要見積

50Vdc・22μFの大容量チップです。電源平滑向けで、定格リプル電流は3Armsです。

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
22μF
定格電圧
50Vdc
温度特性
X7R
外形寸法
7.5×6.3×4mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±20%
使用温度範囲
-55〜125℃
定格リプル電流
3Arms、10k〜1MHz
公式ページへ詳細・仕様
日本ケミコン株式会社積層セラミックコンデンサ KTS501B105K76N0T00高電圧の電源平滑回路口コミを書く要見積

500Vdc・1μFの電源平滑用チップです。定格リプル電流は2Armsで、10k〜1MHzの条件を明記しています。

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
1μF
定格電圧
500Vdc
温度特性
X7R
外形寸法
7.5×6.3×3.2mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
定格リプル電流
2Arms、10k〜1MHz
公式ページへ詳細・仕様
株式会社村田製作所積層セラミックコンデンサ GRM158C80E476ME01AIサーバーなどのIC近傍口コミを書く要見積

1.0×0.5mmの実装面積で47μFを持つチップです。105℃まで使え、AIサーバーなどのIC近傍への配置を想定しています。

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
47μF
定格電圧
2.5Vdc
温度特性
X6S
外形寸法
1.0×0.5×0.8mm
容量許容差
±20%
使用温度範囲
-55〜105℃
記載なし
実装・端子・定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様

温度補償の積層チップ

1製品
TDK株式会社積層セラミックコンデンサ C1608C0G1H102J080AA容量の温度変化を抑える回路口コミを書く要見積

C0G特性で容量の温度変化を抑えるチップです。温度係数は0±30ppm/℃、静電容量は1nFです。

構造・誘電体
温度補償の積層チップ
静電容量
1nF
定格電圧
50V
温度特性
C0G、0±30ppm/℃
外形寸法
1.60×0.80×0.80mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±5%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)

単板・円板形

2製品
日東電磁株式会社高周波電力用セラミックコンデンサ RF-140S(500pF)高周波の大電力回路口コミを書く要見積

高周波大電力用の円板形フランジ付きです。500pF仕様の定格電圧は50℃で25kVDC、70℃で20kVDCです。

構造・誘電体
単板・円板形
静電容量
500pF
定格電圧
25kVDC(50℃)、20kVDC(70℃)
外形寸法
直径140mm、厚さ25.0mm、高さ52.0mm
実装・端子
ねじ端子
容量許容差
±10%
記載なし
温度特性・使用温度範囲・定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)
ビシェイジャパン株式会社円板形セラミックコンデンサ S101M59S3NU83L0R高電圧の結合・バイパス回路口コミを書く要見積

6000VDC定格の単板円板形です。100pFのS3N誘電体で、直径15.0mm以下・厚さ8.0mm以下です。

構造・誘電体
単板・円板形
静電容量
100pF
定格電圧
6000VDC
温度特性
S3N
外形寸法
直径15.0mm以下、厚さ8.0mm以下
実装・端子
ラジアルリード
容量許容差
±20%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)

高誘電率の積層チップ8製品

京セラ株式会社

積層セラミックコンデンサ KGM03BT60E105MQ

小さな基板の低電圧回路

0.6×0.3×0.3mmの小型チップで、1μFを収めます。定格は2.5Vdc、温度特性はX6Tです。

コスト要見積

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
1μF
定格電圧
2.5Vdc
温度特性
X6T、+22/-33%
外形寸法
0.6×0.3×0.3mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±20%
使用温度範囲
-55〜105℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ
サムスン電機ジャパン株式会社

積層セラミックコンデンサ CL10B104KB8NNNC

一般用の小型電子回路

サムスン電機の一般用標準チップです。100.0nF・50.0Vdcで、X7R特性を持ちます。

コスト要見積

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
100.0nF
定格電圧
50.0Vdc
温度特性
X7R
外形寸法
1.60×0.80×0.80mm
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
実装・端子・定格リプル電流
公式ページへ
太陽誘電株式会社

積層セラミックコンデンサ 1μF 50V

電源バイパス・平滑回路

電源バイパスと平滑回路向けの高誘電率系です。1μF・50Vを、1.6×0.8×0.8mmのチップで実装します。

コスト要見積

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
1μF
定格電圧
50V
温度特性
X7R、±15%
外形寸法
1.6×0.8×0.8mm
実装・端子
表面実装、リフロー
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ
TDK株式会社

積層セラミックコンデンサ C1608X7R1H104K080AA

一般電子機器の電源回路

X7R特性の一般用チップです。100nF・50Vで、電源回路などに使います。

コスト要見積

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
100nF
定格電圧
50V
温度特性
X7R、±15%
外形寸法
1.60×0.80×0.80mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ
株式会社トーキン

積層セラミックコンデンサ C0603C104K5RACTU

一般用の表面実装基板

KEMETブランドの一般用X7Rチップです。0.1μF・50VDCで、外形は1.6×0.8×0.8mmです。

コスト要見積

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
0.1μF
定格電圧
50VDC
温度特性
X7R
外形寸法
1.6×0.8×0.8mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ
日本ケミコン株式会社

積層セラミックコンデンサ KTS500B226M76N0T00

リプルのある電源平滑回路

50Vdc・22μFの大容量チップです。電源平滑向けで、定格リプル電流は3Armsです。

コスト要見積

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
22μF
定格電圧
50Vdc
温度特性
X7R
外形寸法
7.5×6.3×4mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±20%
使用温度範囲
-55〜125℃
定格リプル電流
3Arms、10k〜1MHz
公式ページへ
日本ケミコン株式会社

積層セラミックコンデンサ KTS501B105K76N0T00

高電圧の電源平滑回路

500Vdc・1μFの電源平滑用チップです。定格リプル電流は2Armsで、10k〜1MHzの条件を明記しています。

コスト要見積

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
1μF
定格電圧
500Vdc
温度特性
X7R
外形寸法
7.5×6.3×3.2mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±10%
使用温度範囲
-55〜125℃
定格リプル電流
2Arms、10k〜1MHz
公式ページへ
株式会社村田製作所

積層セラミックコンデンサ GRM158C80E476ME01

AIサーバーなどのIC近傍

1.0×0.5mmの実装面積で47μFを持つチップです。105℃まで使え、AIサーバーなどのIC近傍への配置を想定しています。

コスト要見積

構造・誘電体
高誘電率の積層チップ
静電容量
47μF
定格電圧
2.5Vdc
温度特性
X6S
外形寸法
1.0×0.5×0.8mm
容量許容差
±20%
使用温度範囲
-55〜105℃
記載なし
実装・端子・定格リプル電流
公式ページへ

温度補償の積層チップ1製品

TDK株式会社

積層セラミックコンデンサ C1608C0G1H102J080AA

容量の温度変化を抑える回路

C0G特性で容量の温度変化を抑えるチップです。温度係数は0±30ppm/℃、静電容量は1nFです。

コスト要見積

構造・誘電体
温度補償の積層チップ
静電容量
1nF
定格電圧
50V
温度特性
C0G、0±30ppm/℃
外形寸法
1.60×0.80×0.80mm
実装・端子
表面実装
容量許容差
±5%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ

単板・円板形2製品

日東電磁株式会社

高周波電力用セラミックコンデンサ RF-140S(500pF)

高周波の大電力回路

高周波大電力用の円板形フランジ付きです。500pF仕様の定格電圧は50℃で25kVDC、70℃で20kVDCです。

コスト要見積

構造・誘電体
単板・円板形
静電容量
500pF
定格電圧
25kVDC(50℃)、20kVDC(70℃)
外形寸法
直径140mm、厚さ25.0mm、高さ52.0mm
実装・端子
ねじ端子
容量許容差
±10%
記載なし
温度特性・使用温度範囲・定格リプル電流
公式ページへ
ビシェイジャパン株式会社

円板形セラミックコンデンサ S101M59S3NU83L0R

高電圧の結合・バイパス回路

6000VDC定格の単板円板形です。100pFのS3N誘電体で、直径15.0mm以下・厚さ8.0mm以下です。

コスト要見積

構造・誘電体
単板・円板形
静電容量
100pF
定格電圧
6000VDC
温度特性
S3N
外形寸法
直径15.0mm以下、厚さ8.0mm以下
実装・端子
ラジアルリード
容量許容差
±20%
使用温度範囲
-55〜125℃
記載なし
定格リプル電流
公式ページへ
Q&A

セラミックコンデンサ選びで、よくある疑問

購買担当の疑問セラミックコンデンサの価格は、どう見積もる?

掲載した公式資料には個別品番の公開価格がありません。容量・電圧・温度特性・包装形態をそろえ、必要数量と納期を伝えて見積もりを取ります。KEMET製品の国内窓口は、同じYAGEOグループのトーキンです。

設備担当の疑問積層と単板、電解コンデンサの違いは?

積層は誘電体と内部電極を重ね、単板円板は素体の両面に電極を付けます。電解コンデンサとは材料と特性が異なり、太陽誘電の解説では積層セラミックはESR・ESLの周波数特性に優れます。高周波電力用は日東電磁のRF-140Sなど、端子付きの円板形も使います。

設備担当の疑問温度特性のX7RとC0Gは、何が違う?

X7Rは-55〜125℃で容量変化が±15%の高誘電率系です。TDKのC1608C0G1H102J080AAは温度係数0±30ppm/℃のC0Gで、容量の安定性を求める回路に使い分けます。容量許容差と温度による変化は別の仕様です。

設備担当の疑問直流バイアスをかけても、表示の容量が使える?

高誘電率系は電圧をかけると静電容量が変わります。太陽誘電の50Vの積層チップは公称1μFですが、採用前に使用電圧での特性を確認します。温度補償用は材料が異なり、電圧による容量変化が小さくなります。

購買担当の疑問サイズの0603は、どの大きさ?

JISとEIAで番号の指す寸法が違います。TDKのC1608X7R1H104K080AAはEIAの0603、京セラのKGM03BT60E105MQはJISの0603で、外形はそれぞれ1.60×0.80mmと0.6×0.3mmです。基板設計では実寸と推奨ランドで照合します。

設備担当の疑問高耐圧品は、定格電圧だけで選べる?

交流の重畳やパルス、自己発熱も確認します。日本ケミコンのKTS501B105K76N0T00は500Vdc・1μF、ビシェイのS101M59S3NU83L0Rは6000VDC・100pFで、容量も実装方法も異なります。直流の数字を交流の実効値として使わないでください。

設備担当の疑問セラミックコンデンサに極性はある?

TDKのCシリーズと日本ケミコンのNTSシリーズは無極性です。KTS500B226M76N0T00も無極性ですが、定格電圧や使用温度の制限は守ります。電解コンデンサとの置き換えは、極性だけでなく周波数特性も照合します。

工場長の疑問寿命は何年?定期交換できる?

一律の年数では決められません。太陽誘電は印加電圧と周囲温度が寿命に影響し、加速係数も個別製品で異なると説明しています。実際の温度・電圧条件をまとめ、採用品番についてメーカーと確認します。

工場長の疑問割れやショート、音鳴きは防げる?

太陽誘電は、機械的なストレスによるクラックが絶縁破壊につながると説明しています。京セラのKGM03BT60E105MQもランドやはんだ付け条件の検討を求めています。高誘電率系の音鳴きは部品の変形が基板へ伝わるため、品番選定と基板配置の両方で対策します。

設備担当の疑問容量が大きければ、高周波のノイズも取れる?

容量の大きさだけでは決まりません。太陽誘電は共振周波数を超えるとESLの影響でインピーダンスが上がると説明しています。47μFの村田GRM158C80E476ME01を選ぶ場合も、使用周波数でのインピーダンスと配置を確認します。

TYPES

セラミックコンデンサの構造・誘電体の違い

高誘電率の積層チップ

誘電体と内部電極を重ねた、小さな面積で容量を取るタイプです。電源の平滑・バイパスに使います。電圧と温度による容量変化を含めて選びます。

向いている回路

  • 電源の平滑・バイパス
  • 基板を小さくしたい回路
  • 容量をまとめたいIC周辺

根拠:高誘電率系は電圧・温度で静電容量が変化します。(出典1)

この構造・誘電体の8製品を表で見る

温度補償の積層チップ

C0Gなど、容量の温度変化を抑える誘電体を使います。温度補償用は電圧による容量変化も小さくなります。容量の安定性を求める回路で使い分けます。

向いている回路

  • 温度で容量を変えたくない回路
  • 高周波回路の容量選定
  • 信号回路の定数を保つ

根拠:温度補償用は高誘電率系と材料が異なり、電圧による容量変化がほとんどありません。(出典1)

この構造・誘電体の1製品を表で見る

単板・円板形

セラミック素体の両面に電極を付け、リードやねじ端子でつなぎます。高電圧の結合・バイパスや、高周波電力回路向けの製品を比べます。容量だけでなく端子と許容電力も照合します。

向いている回路

  • 高電圧の結合・バイパス
  • 高周波の大電力回路
  • リード・ねじ端子でつなぐ回路

根拠:円板の両面に電極を付け、リードでつなぐ構造です。(出典3)

この構造・誘電体の2製品を表で見る
MAKERS

セラミックコンデンサの主なメーカー9社

京セラ株式会社

0.6×0.3×0.3mmの小型チップで、1μFを収めます。

京都府

サムスン電機ジャパン株式会社

サムスン電機の一般用標準チップです。100.0nF・50.0Vdcで、X7R特性を持ちます。

東京都

太陽誘電株式会社

電源バイパスと平滑回路向けの高誘電率系です。

東京都

TDK株式会社

X7R特性の一般用チップです。100nF・50Vで、電源回路などに使います。

東京都

株式会社トーキン

KEMETブランドの一般用X7Rチップです。

宮城県

日東電磁株式会社

高周波大電力用の円板形フランジ付きです。

埼玉県

ビシェイジャパン株式会社

6000VDC定格の単板円板形です。100pFのS3N誘電体で、直径15.0mm以下・厚さ8.0mm以下です。

東京都

株式会社村田製作所

1.0×0.5mmの実装面積で47μFを持つチップです。

京都府

掲載基準

電子回路の平滑・結合・デカップリング・バイパスや高周波電力回路に使うセラミックコンデンサで、公式資料から現在の供給と個別仕様を確認できた製品を掲載します。日本国内の自社メーカー、または自社グループの日本法人が扱う海外メーカー製品に限り、国内窓口ごとにまとめています。KEMETはYAGEOグループのトーキン、サムスン電機はサムスン電機ジャパンの窓口で掲載し、第三者の輸入販売元・総代理店は含めません。1社につき代表の1〜2品番を、容量・定格電圧・温度特性・寸法の単位で載せています。型式内に複数仕様がある日東電磁は静電容量まで指定します。高誘電率の積層チップと温度補償の積層チップは誘電体で分け、リード・ねじ端子付きの単板円板は別区分です。高耐圧は区分をまたぐ電圧仕様として比べます。フェライトコアの磁性部品、インダクタ、電解・フィルムコンデンサ、セラミックヒーター、ファインセラミックス素材・基板、家庭用機器本体、中古品、生産終了品、開発中のみの製品は除きます。コンデンサ自体を部材として扱い、その製造装置や周辺部品・消耗品は含めません。

セラミックコンデンサを作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

SHARE

引用・シェア

比較記事にしてほしい製品の依頼はこちら👉